আরও নির্ভরযোগ্য চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য ইউডব্লিউ লেজারের সেমিকন্ডাক্টর সিওএস পরিদর্শন ও পরিষ্কারের মেশিন

পরিচিতি

৫জি যোগাযোগ, নতুন শক্তি এবং অপ্টোইলেকট্রনিক্স শিল্পের দ্রুত বৃদ্ধির মধ্যে,লেজার পাম্প উত্স এবং অপটিক্যাল যোগাযোগ ডিভাইসের মতো মূল অপটোইলেকট্রনিক উপাদানগুলির পারফরম্যান্স এবং নির্ভরযোগ্যতা শিল্পের ব্যাপক মনোযোগ আকর্ষণ করেছেলেজার চিপগুলির মূল উপাদান হিসাবে, সিওএস ডিভাইসের শেষ মুখের পরিষ্কারতা এবং পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি সরাসরি চিপের আলোক দক্ষতা নির্ধারণ করে।তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা এবং সেবা জীবনপ্রচলিত ম্যানুয়াল পরিদর্শন এবং পরিষ্কারের ফলপ্রসূতা কম এবং ধারাবাহিকতা কম।এবং উচ্চ-শক্তির ডিভাইসগুলির ভর উত্পাদনের জন্য কঠোর মাইক্রন-স্তরের পরিষ্কারের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না, যা অপটোইলেকট্রনিক পণ্যগুলির গুণমানের উন্নতিকে সীমাবদ্ধ করে একটি প্রধান প্রক্রিয়া বোতলঘাট গঠন করে।

সুনির্দিষ্ট লেজার প্রক্রিয়াকরণ এবং অটোমেশনে দুই দশকেরও বেশি অভিজ্ঞতার ভিত্তিতে, ইউডাব্লু লেজার, তার সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম সহায়ক কোম্পানি জিয়াংসু ইউডাব্লু সেমিকন্ডাক্টর টেকনোলজি কোং লিমিটেডের মাধ্যমে,নিজস্বভাবে তৈরি সিওএস ইন্সপেকশন অ্যান্ড ক্লিনিং মেশিন চালু করেছে।এটি সিওএস ডিভাইসগুলির জন্য একটি সমন্বিত পরিদর্শন এবং পরিষ্কারের সমাধান সরবরাহ করে, অর্ধপরিবাহী অপটোইলেকট্রনিক্স শিল্পকে প্যাকেজিং প্রক্রিয়াতে বাধাগুলি কাটিয়ে উঠতে সহায়তা করে।

সিওএস পরিদর্শন ও পরিষ্কারের মেশিন

ইউডব্লিউ সিওএস ইন্সপেকশন অ্যান্ড ক্লিনিং মেশিন হল একটি উচ্চমানের অল-ইন-ওয়ান ইন্সপেকশন এবং ক্লিনিং সিস্টেম যা সিওএস লেজার চিপ পণ্যগুলির জন্য তৈরি করা হয়েছে।মেশিন-ভিজন পরিদর্শন এবং পরিবেশ বান্ধব CO2 তুষারপাত পরিষ্কারের প্রযুক্তি একীভূত করা, এটি চিপগুলির এন-সাইড, পি-সাইড, এআর (অ্যান্টি-রিফ্লেকশন লেপ) এবং এইচআর (উচ্চ-রিফ্লেকশন লেপ) শেষ পৃষ্ঠগুলিতে ব্যাপক পরিদর্শন করে।এটি এআর পৃষ্ঠের দূষিত পদার্থের জন্য সুনির্দিষ্ট পরিষ্কারও সরবরাহ করে, কালো দাগ, ছিন্নভিন্ন কণা এবং চর্বির 40% অপসারণের হার সহ।

মেশিনটি ±2μm এর পরিদর্শন নির্ভুলতা এবং ≥99.5% এর সনাক্তকরণের নির্ভুলতার বৈশিষ্ট্যযুক্ত, যখন এর পরিষ্কারের দক্ষতা 70% (প্রবেশকারী উপাদান অবস্থার সাপেক্ষে প্রকৃত কর্মক্ষমতা) ।উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা পরিদর্শন এবং পরিষ্কার অপারেশন নিশ্চিত.

সঞ্চালনের ক্ষেত্রে, এর সামগ্রিক ইউপিএইচ শুধুমাত্র পরিদর্শন মোডে 500 পিসিএস / ঘন্টা অতিক্রম করে এবং একক চিপ পরিষ্কারের জন্য চক্র সময় (সিটি) 5 সেকেন্ডের বেশি নয়।সম্পূর্ণ পরিদর্শন এবং পরিষ্কারের সমন্বয়কারী সম্পূর্ণ কাজের প্রবাহের জন্য, ইউপিএইচ ধারাবাহিকভাবে 300 পিসিএস / ঘন্টা উপরে রয়েছে।

স্ট্যাকড ওয়েফেল প্যাক লোডিং গ্রহণ করে, সরঞ্জামটি 4-ইঞ্চি এবং 2-ইঞ্চি ওয়েফেল প্যাক উভয়ই সমর্থন করে। পণ্য পরিবর্তন অ্যাডাপ্টারের মাধ্যমে উপলব্ধ করা হয়,এক ইউনিট প্রতি এক ঘন্টার মধ্যে পরিবর্তন সময় নিয়ন্ত্রিত, উৎপাদন লাইন নমনীয়তা এবং উৎপাদনশীলতা কার্যকরভাবে উন্নত।

উপকারিতা ও বৈশিষ্ট্য

উচ্চ-যথার্থ অবস্থান এবং পরিদর্শন

একটি মেশিন-ভিজন পরিদর্শন সিস্টেমের সাথে সজ্জিত, ইউনিটটি স্ট্যান্ডার্ড মার্ক ফিডুসিয়ালের উপর ভিত্তি করে উচ্চ-নির্ভুলতা অবস্থান নির্ধারণ করে। এর অবস্থান সঠিকতা XY ≤ ± 10 μm (স্ট্যান্ডার্ড নমুনার জন্য) পৌঁছায়,যা ≥99 এর সনাক্তকরণের নির্ভুলতার সাথে নির্ভরযোগ্য পরিদর্শন এবং পরিষ্কারের নিশ্চয়তা দেয়.৫%।

দক্ষ এবং পরিবেশগত-বন্ধুত্বপূর্ণ পরিষ্কার প্রক্রিয়া

এটি স্ব-বিকাশিত পরিবেশ বান্ধব সিও 2 স্নো-জেট ক্লিনিং প্রযুক্তি গ্রহণ করে, এটি নিরাপদ এবং পরিবেশগতভাবে টেকসই থাকা সত্ত্বেও নির্ভরযোগ্য পরিষ্কারের কর্মক্ষমতা সরবরাহ করে।এটিতে উচ্চ পরিচ্ছন্নতার ক্ষমতা রয়েছে: ইউপিএইচ ≥ ৫০০ পিসিএস/ঘন্টা শুধুমাত্র পরিষ্কারের মোডে, একক-পর্বের চক্রের সময় (সিটি) ≤ ৫ সেকেন্ড, উৎপাদন গতি উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে।

উচ্চ সমন্বয় এবং শেষ-থেকে-শেষ উৎপাদনশীলতা

এক মেশিনে পরিদর্শন এবং পরিষ্কারের সমন্বয় করে এক স্টপ ′′পরীক্ষা থেকে পরিষ্কারের ′′ অপারেশন সক্ষম করা। পুরো প্রক্রিয়াটি (সম্পূর্ণ পরিদর্শন এবং পরিষ্কার) ইউপিএইচ ≥ 300 পিসিএস / এইচ পৌঁছেছে,প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে হ্যান্ডলিং হ্রাস এবং সামগ্রিক উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করা.

চমৎকার সামঞ্জস্য এবং নমনীয়তা

লোডিং কাঠামোটি 4 ইঞ্চি ওয়েফেল প্যাকগুলির জন্য স্ট্যান্ডার্ড হিসাবে ডিজাইন করা হয়েছে। একটি অ্যাডাপ্টার বিভিন্ন স্পেসিফিকেশনগুলির পণ্যগুলিকে সামঞ্জস্য করার জন্য 2 ইঞ্চি ওয়েফেল প্যাকগুলির সাথে সামঞ্জস্যতা সক্ষম করে।দ্রুত পণ্য পরিবর্তন ≤ 1 ঘন্টা প্রতি ইউনিট মধ্যে অর্জন করা হয়, উৎপাদন লাইন পরিবর্তন বন্ধ সময় উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস।

স্বয়ংক্রিয় স্ট্যাকড লোডিং

লোডিং চক্র প্রতি ব্যাচ ক্ষমতা বৃদ্ধি এবং ক্রমাগত স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন সক্ষম, কম ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপ জন্য stacked waffle-প্যাক লোডিং সমর্থিত হয়।

·END·

লেজার চিপগুলির একটি মূল উপাদান হিসাবে, সিওএস ডিভাইসগুলি পরিদর্শন এবং পরিষ্কারের প্রক্রিয়াগুলি সরাসরি শেষ পণ্যগুলির আলোক দক্ষতা এবং পরিষেবা জীবন নির্ধারণ করে।মাইক্রন-স্তরের অবস্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা, পরিবেশ বান্ধব এবং দক্ষ পরিষ্কারের প্রযুক্তি, এবং অত্যন্ত স্বয়ংক্রিয় কর্মপ্রবাহ,ইউডব্লিউ সিওএস ইন্সপেকশন অ্যান্ড ক্লিনিং মেশিন কার্যকরভাবে প্রচলিত প্রক্রিয়াগুলিতে নিম্ন দক্ষতা এবং দুর্বল ধারাবাহিকতার সমস্যাগুলি সমাধান করে, যা উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন লেজার ডিভাইসগুলির ভর উত্পাদনের জন্য নির্ভরযোগ্য প্রক্রিয়া নিশ্চয়তা প্রদান করে।

সেমিকন্ডাক্টর সেক্টরে ইউডব্লিউ লেজারের একটি মূল কৌশলগত বাহিনী হিসাবে, জিয়াংসু ইউনাইটেড উইনার্স সেমিকন্ডাক্টর টেকনোলজি কোং লিমিটেড একটি বিস্তৃত সরঞ্জাম পোর্টফোলিও তৈরি করেছে,লেজার মাইক্রোপ্রসেসিং এবং সুনির্দিষ্ট ldালাই। এর পণ্যগুলি আইজিবিটি, যোগাযোগ, মাইক্রোওয়েভ, লেজার পাম্প উত্স এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা হয়।ইউ ডব্লিউ সেমিকন্ডাক্টর সেমিকন্ডাক্টর যথার্থ উৎপাদন উপর ফোকাস রাখা হবে, এবং উন্নত সরঞ্জাম ও পরিষেবা দিয়ে দেশীয় অর্ধপরিবাহী শিল্পের ধারাবাহিক অগ্রগতিকে সমর্থন করবে।