装置全体は、大理石と金属板の角管を組み合わせており、高速溶接機の振動が少なく、高い安定性を確保しています。ダブルステーション作業モードを採用し、はんだボール噴射ヘッドの利用率を最大化して溶接効率を向上させています。溶接部にはリニアモーターと供給・研磨モジュールを組み合わせ、短距離でのスムーズな始動・停止、噴射迅速な応答、高精度な繰り返し位置決め精度を実現し、溶接の一貫性と安定性を確保しています。先進的なはんだボール噴射技術は、精密電子部品のはんだ付けと溶接に対応でき、ボール噴射速度は毎秒最大3個に達し、従来の電気はんだ付けやはんだ線溶接の低精度・低効率という欠点を回避しています。同時に、装置は操作が簡単で、顧客製品の生産能力を大幅に向上させ、高効率・高リターンのウィンウィン状況を実現しています。ハイライト 最高の溶接効率は毎秒3個で、2つのステーションを交互に使用してノンストップ溶接を行います。はんだボール径公差±0.02mm、良好なスズの一貫性、リニアモーターモジュールは高い溶接精度を備えています。はんだボール100-1200umは素早く切り替え可能で、SnPb、SnAg、SnAgCuなどの各種はんだボールに対応しています。メンテナンスは簡単で、日常的にははんだボールの補充、スプレーノズルの清掃・交換のみが必要です。
技術パラメータ
レーザータイプ
| 連続半導体レーザー/連続ファイバーレーザー | レーザーエネルギー |
| 0-100J | パルス幅 |
| 0.2-1000ms | エネルギー安定性 |
| ±3% | ローディングシャフト数 |
| 2 | 溶接ヘッド数 |
| 1 | 溶接範囲 |
| 250*250mm | 最高速度 |
| 300mm/s | 繰り返し精度 |
| ±20um | 温度 |
| 15-25℃ | 湿度 |
| 30%-80% | 清浄度 |
| クラス10000以下 | 寸法(長さ*幅*高さ) |
| 1200*1200*1900mm | 電圧と最大電流周波数 |
| 220VAC、最大電流25A、50/60Hz | ボール噴射効率 |
| 最大3個/秒 | はんだボール径 |
| 100-1200um | ノズル寿命 |
| 10万〜20万回 | 窒素吸気圧 |
| 3-10Bar | 窒素管径 |
| ø6mm | 圧縮空気吸気圧 |
| 最大7Bar | 圧縮空気管径 |
| ø8mm | |