Μηχανή Επιθεώρησης & Καθαρισμού Ημιαγωγών COS της UW Laser για πιο Αξιόπιστη Συσκευασία Τσιπ

Εισαγωγή

Με την ταχεία ανάπτυξη των επικοινωνιών 5G, των νέων ενεργειακών και οπτοηλεκτρονικών βιομηχανιών, η απόδοση και η αξιοπιστία βασικών οπτοηλεκτρονικών εξαρτημάτων όπως οι πηγές άντλησης λέιζερ και οι οπτικές συσκευές επικοινωνίας έχουν προσελκύσει ευρεία προσοχή της βιομηχανίας. Ως βασικό εξάρτημα των τσιπ λέιζερ, η καθαριότητα της ακμής και τα επιφανειακά ελαττώματα της συσκευής COS (Chip on Submount) καθορίζουν άμεσα την φωτεινή απόδοση του τσιπ, την απόδοση απαγωγής θερμότητας και τη διάρκεια ζωής. Η συμβατική χειροκίνητη επιθεώρηση και καθαρισμός υποφέρουν από χαμηλή απόδοση και κακή συνέπεια, και δύσκολα μπορούν να ικανοποιήσουν τις αυστηρές απαιτήσεις καθαριότητας σε επίπεδο μικρομέτρου για μαζική παραγωγή συσκευών υψηλής ισχύος, σχηματίζοντας ένα σημαντικό σημείο συμφόρησης στη διαδικασία που περιορίζει τη βελτίωση της ποιότητας των οπτοηλεκτρονικών προϊόντων.

Αξιοποιώντας πάνω από δύο δεκαετίες εμπειρίας στην επεξεργασία ακριβείας με λέιζερ και την αυτοματοποίηση, η UW Laser, μέσω της θυγατρικής της εταιρείας εξοπλισμού ημιαγωγών Jiangsu UW Semiconductor Technology Co., Ltd., έχει λανσάρει το αυτόνομα αναπτυγμένο Μηχάνημα Επιθεώρησης & Καθαρισμού COS. Παρέχει μια ολοκληρωμένη λύση επιθεώρησης και καθαρισμού για συσκευές COS, βοηθώντας τη βιομηχανία ημιαγωγών οπτοηλεκτρονικής να ξεπεράσει τα σημεία συμφόρησης της διαδικασίας συσκευασίας.

Μηχάνημα Επιθεώρησης & Καθαρισμού COS

Το Μηχάνημα Επιθεώρησης & Καθαρισμού COS της UW είναι ένα υψηλής ποιότητας σύστημα επιθεώρησης και καθαρισμού all-in-one, ειδικά σχεδιασμένο για προϊόντα τσιπ λέιζερ COS. Ενσωματώνοντας την επιθεώρηση με μηχανική όραση και τις φιλικές προς το περιβάλλον τεχνολογίες καθαρισμού με εκτόξευση ξηρού πάγου CO₂, πραγματοποιεί ολοκληρωμένη επιθεώρηση στις ακμές N-side, P-side, AR (αντι-ανακλαστική επίστρωση) και HR (υψηλής ανακλαστικής επίστρωσης) των τσιπ. Παρέχει επίσης καθαρισμό ακριβείας για ρύπους στις επιφάνειες AR, με ποσοστό αφαίρεσης 40% για μαύρα στίγματα, χαλαρά σωματίδια και γράσο.

Το μηχάνημα διαθέτει ακρίβεια επιθεώρησης ±2μm και ακρίβεια ανίχνευσης ≥99,5%, ενώ η απόδοση καθαρισμού του ανέρχεται στο 70% (η πραγματική απόδοση εξαρτάται από τις συνθήκες του εισερχόμενου υλικού), διασφαλίζοντας λειτουργίες επιθεώρησης και καθαρισμού υψηλής αξιοπιστίας.

Όσον αφορά την παραγωγικότητα, το συνολικό UPH υπερβαίνει τα 500 PCS/H σε λειτουργία μόνο επιθεώρησης, και ο χρόνος κύκλου (CT) για τον καθαρισμό ενός τσιπ δεν υπερβαίνει τα 5 δευτερόλεπτα. Για την πλήρη ροή εργασίας που συνδυάζει πλήρη επιθεώρηση και καθαρισμό, το UPH παραμένει σταθερά πάνω από 300 PCS/H.

Υιοθετώντας στοίβες φόρτωσης σε δίσκους waffle, ο εξοπλισμός υποστηρίζει δίσκους waffle 4 ιντσών και 2 ιντσών. Η αλλαγή προϊόντος πραγματοποιείται μέσω προσαρμογέων, με τον χρόνο αλλαγής να ελέγχεται εντός μίας ώρας ανά μονάδα, βελτιώνοντας αποτελεσματικά την ευελιξία και την παραγωγικότητα της γραμμής παραγωγής.

Πλεονεκτήματα & Χαρακτηριστικά

ΥψηλήΣυνδυάζοντας επιθεώρηση και καθαρισμό σε ένα μηχάνημα για να επιτρέψει λειτουργίες "επιθεώρησης-προς-καθαρισμό" μίας στάσης. Η παραγωγικότητα ολόκληρης της διαδικασίας (πλήρης επιθεώρηση συν καθαρισμός) φτάνει UPH ≥ 300 PCS/H, μειώνοντας τον χειρισμό μεταξύ των διαδικασιών και βελτιώνοντας τη συνολική αποδοτικότητα παραγωγής.Ακρίβεια Τοποθέτησης και Επιθεώρησης

Εξοπλισμένη με σύστημα επιθεώρησης μηχανικής όρασης, η μονάδα πραγματοποιεί τοποθέτηση υψηλής ακρίβειας με βάση τυπικά σημάδια αναφοράς (Mark fiducials). Η ακρίβεια τοποθέτησής της φτάνει XY ≤ ±10 μm (για τυπικά δείγματα), εγγυώμενη αξιόπιστη επιθεώρηση και καθαρισμό με ακρίβεια ανίχνευσης ≥99,5%.

Αποτελεσματική και Φιλική προς το ΠεριβάλλονΣυνδυάζοντας επιθεώρηση και καθαρισμό σε ένα μηχάνημα για να επιτρέψει λειτουργίες "επιθεώρησης-προς-καθαρισμό" μίας στάσης. Η παραγωγικότητα ολόκληρης της διαδικασίας (πλήρης επιθεώρηση συν καθαρισμός) φτάνει UPH ≥ 300 PCS/H, μειώνοντας τον χειρισμό μεταξύ των διαδικασιών και βελτιώνοντας τη συνολική αποδοτικότητα παραγωγής.Διαδικασία Καθαρισμού

Υιοθετώντας αυτόνομα αναπτυγμένη φιλική προς το περιβάλλον τεχνολογία καθαρισμού με εκτόξευση ξηρού πάγου CO₂, παρέχει αξιόπιστη απόδοση καθαρισμού, παραμένοντας ασφαλής και περιβαλλοντικά βιώσιμη. Διαθέτει υψηλή παραγωγικότητα καθαρισμού: UPH ≥ 500 PCS/H σε λειτουργία μόνο καθαρισμού, με χρόνο κύκλου ανά τεμάχιο (CT) ≤ 5 δευτερόλεπτα, αυξάνοντας σημαντικά τον ρυθμό παραγωγής.

Υψηλή Ενσωμάτωση και ΠλήρηςΣυνδυάζοντας επιθεώρηση και καθαρισμό σε ένα μηχάνημα για να επιτρέψει λειτουργίες "επιθεώρησης-προς-καθαρισμό" μίας στάσης. Η παραγωγικότητα ολόκληρης της διαδικασίας (πλήρης επιθεώρηση συν καθαρισμός) φτάνει UPH ≥ 300 PCS/H, μειώνοντας τον χειρισμό μεταξύ των διαδικασιών και βελτιώνοντας τη συνολική αποδοτικότητα παραγωγής.ΠαραγωγικότηταΣυνδυάζοντας επιθεώρηση και καθαρισμό σε ένα μηχάνημα για να επιτρέψει λειτουργίες "επιθεώρησης-προς-καθαρισμό" μίας στάσης. Η παραγωγικότητα ολόκληρης της διαδικασίας (πλήρης επιθεώρηση συν καθαρισμός) φτάνει UPH ≥ 300 PCS/H, μειώνοντας τον χειρισμό μεταξύ των διαδικασιών και βελτιώνοντας τη συνολική αποδοτικότητα παραγωγής.Εξαιρετική Συμβατότητα & Ευελιξία

Η δομή φόρτωσης έχει σχεδιαστεί ως στάνταρ για δίσκους waffle 4 ιντσών. Ένας προσαρμογέας επιτρέπει τη συμβατότητα με δίσκους waffle 2 ιντσών για να φιλοξενήσει προϊόντα διαφορετικών προδιαγραφών. Η γρήγορη αλλαγή προϊόντος επιτυγχάνεται εντός ≤ 1 ώρας ανά μονάδα, μειώνοντας σημαντικά τον χρόνο διακοπής λειτουργίας της γραμμής παραγωγής για αλλαγή.

Αυτόματη Στοίβαξη Φόρτωσης

Υποστηρίζεται η στοίβαξη φόρτωσης σε δίσκους waffle για αύξηση της χωρητικότητας παρτίδας ανά κύκλο φόρτωσης και μείωση της χειροκίνητης παρέμβασης, επιτρέποντας συνεχή αυτοματοποιημένη παραγωγή.

·

ΤΕΛΟΣ

Ως βασικός στρατηγικός βραχίονας της UW Laser στον τομέα των ημιαγωγών, η Jiangsu United Winners Semiconductor Technology Co., Ltd. έχει δημιουργήσει ένα ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο εξοπλισμού που καλύπτει την προσάρτηση τσιπ (die-attach), την επιθεώρηση, την επεξεργασία μικρο-λέιζερ και τη συγκόλληση ακριβείας. Τα προϊόντα της χρησιμοποιούνται ευρέως σε IGBT, επικοινωνίες, μικροκύματα, πηγές άντλησης λέιζερ και άλλους τομείς. Στο μέλλον, η UW Semiconductor θα συνεχίσει να εστιάζει στην ακριβή κατασκευή ημιαγωγών και θα υποστηρίξει τη σταθερή πρόοδο της εγχώριας βιομηχανίας ημιαγωγών με ανώτερο εξοπλισμό και υπηρεσίες.Ως βασικό εξάρτημα των τσιπ λέιζερ, οι διαδικασίες επιθεώρησης και καθαρισμού των συσκευών COS καθορίζουν άμεσα τη φωτεινή απόδοση και τη διάρκεια ζωής των τελικών προϊόντων. Με ακρίβεια τοποθέτησης σε επίπεδο μικρομέτρου, φιλική προς το περιβάλλον και αποτελεσματική τεχνολογία καθαρισμού, και υψηλά αυτοματοποιημένες ροές εργασίας, το Μηχάνημα Επιθεώρησης & Καθαρισμού COS της UW αντιμετωπίζει αποτελεσματικά τα προβλήματα χαμηλής απόδοσης και κακής συνέπειας στις συμβατικές διαδικασίες, παρέχοντας αξιόπιστη διασφάλιση διαδικασίας για τη μαζική παραγωγή συσκευών λέιζερ υψηλής ισχύος.Ως βασικός στρατηγικός βραχίονας της UW Laser στον τομέα των ημιαγωγών, η Jiangsu United Winners Semiconductor Technology Co., Ltd. έχει δημιουργήσει ένα ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο εξοπλισμού που καλύπτει την προσάρτηση τσιπ (die-attach), την επιθεώρηση, την επεξεργασία μικρο-λέιζερ και τη συγκόλληση ακριβείας. Τα προϊόντα της χρησιμοποιούνται ευρέως σε IGBT, επικοινωνίες, μικροκύματα, πηγές άντλησης λέιζερ και άλλους τομείς. Στο μέλλον, η UW Semiconductor θα συνεχίσει να εστιάζει στην ακριβή κατασκευή ημιαγωγών και θα υποστηρίξει τη σταθερή πρόοδο της εγχώριας βιομηχανίας ημιαγωγών με ανώτερο εξοπλισμό και υπηρεσίες.