UWレーザーの半導体COS検査・清掃機 より信頼性の高いチップパッケージ

紹介

5G通信,新しいエネルギー,光電子産業の急速な成長の中でレーザーポンプソースや光通信装置などのコア光電子部品の性能と信頼性は,業界に広く注目されています.レーザーチップの重要な部品として,COS (Chip on Submount) デバイスの端面の清潔さと表面の欠陥は,チップの照明効率を直接決定します.熱消耗性能と使用寿命標準的な手動検査と清掃は効率が低く,一貫性が悪い.高功率装置の大量生産のための厳格なマイクロレベルの清潔性要件を満たすことは困難です光電子製品の質向上を制限する主要なプロセスボトルネックを形成しています.

精密レーザー処理と自動化における 20年以上もの専門知識を活用して UWレーザーが 半導体機器の子会社である 江蘇UW半導体技術株式会社を通じて自社開発したCOS検査・清掃機械を 立ち上げました半導体光電子産業がパッケージングプロセスにおけるボトルネックを克服するのを支援するCOSデバイスのための統合された検査と清掃ソリューションを提供します.

COS 検査・清掃機

UWCOS検査・清掃機はCOSレーザーチップ製品に合わせた 高級のオールインワン検査・清掃システムですマシンビジョン検査と環境にやさしいCO2スノージェット清掃技術の統合, チップのN側,P側,AR (反射防止コーティング) とHR (高反射コーティング) の端面を徹底的に検査します.AR 表面の汚染物質の精密な清掃も提供していますブラックスポットや散らばった粒や油脂の除去率は40%です.

この機械は,検査精度が ±2μm,検出精度が ≥99.5%で,清掃効率は 70% (入荷材料条件による実際の性能) である.高信頼性の検査と清掃を保証する.

総 UPH は,検査のみモードでは 500 PCS/H を超え,単片チップ清掃のサイクル時間は 5 秒を超えない.完全な検査と清掃を組み合わせた完全なワークフローのためにUPHは300 PCS/Hを超えて安定しています.

スタックされたワッフルパックロードを採用し,4インチおよび2インチワッフルパックの両方をサポートします.製品交換はアダプターによって実現されます.交換時間が1ユニットあたり1時間以内に制御される生産ラインの柔軟性と生産性を効果的に向上させる.

利点と特徴

高い-精度 位置付けと検査

マシンビジョン検査システムで装備され,標準マークフィデシャルに基づいて高精度位置位置決定を行います.位置決定精度はXY ≤ ± 10 μm (標準サンプルでは) に達します.信頼性の高い検査と清掃を保証し,検出精度 ≥990.5%

効率的でエコ-フレンドリー 清掃 プロセス

自社開発した環境に優しいCO2スノージェット洗浄技術を採用し,安全かつ環境的に持続可能である一方,信頼性の高い洗浄性能を提供します.洗浄能力が高く: UPH ≥ 500 PCS/H 掃除のみモードで,単段サイクル時間 (CT) ≤ 5秒で,生産リズムが大幅に向上します.

高度な統合と終わり-に-生産性

検査と清掃を1台のマシンで組み合わせて"ストップ"の"検査から清掃"を可能にします.全プロセスのスループット (完全な検査と清掃) はUPH ≥ 300 PCS/Hに達します.プロセス間の処理を削減し,全体的な生産効率を向上させる.

優れた互換性と柔軟性

積載構造は,4インチワッフルパックに標準的に設計されている.アダプタは,2インチワッフルパックと互換性を可能にし,異なる仕様の製品を収容する.迅速な製品交換は1ユニットあたり1時間以内に達成される生産ラインの切替時間を大幅に短縮します.

オートマティック 積み込み

積み重ねたワッフルパックの積載は,積載サイクル毎のバッチ容量を増加させ,手動的な介入を減らすためにサポートされており,継続的な自動生産が可能になります.

■エンド■

レーザーチップのコアコンポーネントとして,COSデバイスの検査と清掃プロセスは,最終製品の照明効率と使用寿命を直接決定します.マイクロンレベルでの位置位置測定精度環境に優しい効率的な清掃技術と高度に自動化された作業流程UW COS 検査・清掃機械は,従来のプロセスにおける低効率と不一致性の痛みを効果的に解決します高功率レーザー装置の大量生産のための信頼性の高いプロセス保証を提供します.

半導体部門におけるUWレーザーの重要な戦略部門として,江苏ユナイテッドウィナーズ半導体技術株式会社,レーザーマイクロ処理と精密溶接.その製品は,IGBT,通信,マイクロ波,レーザーポンプソース,その他の分野に広く使用されています.UWセミコンダクターは,半導体精密製造に集中し続けます国内半導体産業の安定した発展を 優れた設備とサービスで支援します