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自動化半導体レーザーと,熱付けが難しい領域のための溶接機

ブランド名:	UW
MOQ:	1セット
価格:	交渉可能
支払条件:	T/T

詳細情報

製品の説明

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証明:

CE ISO

動作モード:

連続的/調節

レーザー波長:

915nm

向け、位置:

赤ランプ表示（溶接ヘッドCCD位置決め）

冷却モード:

水冷/空冷

電力の安定性:

＜ ±1%

パッケージの詳細:

カートン箱/木箱

ハイライト:

自動レーザーと溶接機械

半導体レーザー溶接機

製品の説明

ICチップ製造レベルの向上に伴い、半導体レーザーはそのユニークな熱源と、柔軟で調整可能なスポットサイズ、局所加熱という特性により、従来のワイヤー溶接では解決できなかった問題を解決するのに大きく貢献しています。半導体レーザーを熱源として使用する場合、光ファイバー伝送が可能であるため、従来の手段では溶接が困難な領域での加工が可能であり、柔軟で集光性に優れているため、多ステーション装置の自動化が容易です。

ハイライト

・摩耗部品なし

・長寿命

・均一なビームエネルギー分布

・小型化構造

・高い電気光学変換効率

用途

・自動車産業におけるプラスチック溶接（センサーハウジング、燃料インジェクター、ホーン、ギアボックスアクセサリー、電子ブレーキなど）

・3C（コンピュータ、通信、家電）産業におけるはんだ付け（PCB基板、マイクロモーター、モーターコイル、カメラなど）

・医療産業など

・ハードウェア産業における薄金属溶接（レンジフードの筐体、洗濯機の内部など）

技術パラメータ

パラメータ名
レーザーモデル	UW050-915	UW100-915	UW200-915	UW400-915	UW1000-915	UW2000-915	UW3000-915
出力パワー	50W	100W	200W	400W	1000W	2000W	3000W
電力安定性	±1%未満
レーザー波長	915nm
光ファイバーインターフェース	D80アダプター				標準QBH
ファイバーコア径	200um				300um/400um	400um	600um
ファイバー長	標準5m		標準10m		標準20m
照準・位置決め	赤色光表示（溶接ヘッドCCD位置決め）
電源入力	AC220V±10%、50/60Hz				AC380V±10%、50/60Hz
動作モード	連続/変調
消費電力	300W未満	600W未満	1.2KW未満	1.5KW未満	3.5KW未満	7KW未満	9.5KW未満
冷却能力要件	0		0	0.8KW	1.5KW	3KW	4.5KW
冷却方式	空冷			水冷
寸法（長さ幅高さ）（mm）	610480190		800480240	800470200	1140983563mm
重量（KG）	33KG		42KG	39KG	160KG	170KG	180KG
互換性のある出力ヘッド、ガルバノスキャナー	半導体レーザー出力ヘッド、半導体ガルバノスキャナーシステム、シェイピングスポット出力ヘッド

タグ:

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