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자동 반도체 레이저 및 용접하기 어려운 부위에 대한 용접 기계

자동 반도체 레이저 및 용접하기 어려운 부위에 대한 용접 기계

브랜드 이름: UW
MOQ: 1세트
가격: 협상 가능
지불 조건: 티/티
상세 정보
인증:
CE ISO
작동 모드:
연속적인 / 변조
레이저 파장:
915nm
겨냥과 위치설정:
빨간색 표시등 표시(용접 헤드 CCD 위치 지정)
냉각 모드:
물 냉각 / 공기 냉각법
전력 안정성:
< ±1%
포장 세부 사항:
판지 상자/나무 상자
강조하다:

자동 레이저 와 용접 기계

,

반도체 레이저 용접기

제품 설명
IC 칩 제조 수준의 향상과 함께 반도체 레이저는 독특한 열원 특성과 유연하고 조절 가능한 스폿 크기, 국소 가열 특성을 통해 기존 와이어 용접으로 해결할 수 없었던 문제들을 해결하는 데 크게 기여합니다. 반도체 레이저를 열원으로 사용할 경우 광섬유 전송이 가능하므로 기존 방식으로는 용접하기 어려운 영역에서도 가공이 가능하며, 유연하고 초점이 잘 맞아 다중 스테이션 장치의 자동화가 용이합니다.
 
주요 특징
• 마모 부품 없음;
• 긴 수명;
• 균일한 빔 에너지 분포;
• 소형화된 구조;
• 높은 전기-광 변환 효율
 
응용 분야
• 자동차 산업의 플라스틱 용접 (센서 하우징, 연료 인젝터, 혼, 기어박스 액세서리, 전자 브레이크 등)
• 소비재 전자 산업의 3C 솔더링 (PCB 보드, 마이크로 모터, 모터 코일, 카메라 등)
• 의료 산업 등
• 하드웨어 산업의 얇은 금속 용접 (레인지 후드 쉘, 세탁기 내부 등)
 
기술 매개변수
매개변수 이름
레이저 모델
UW050-915
UW100-915
UW200-915
UW400-915
UW1000-915
UW2000-915
UW3000-915
출력 전력
50W
100W
200W
400W
1000W
2000W
3000W
전력 안정성
< ±1%
           
레이저 파장
915nm
           
광섬유 인터페이스
D80 호환
표준 QBH
광섬유 코어 직경
200um
300um/400um
400um
600um
광섬유 길이
표준 5m
표준 10m
표준 20m
조준 및 위치 지정
적색광 표시 (용접 헤드 CCD 위치 지정)
전원 입력
AC220V ± 10%,50/60Hz
AC380V±10%,50/60Hz
작동 모드
연속 / 변조
소비 전력
< 300W
< 600W
< 1.2KW
< 1.5KW
< 3.5KW
< 7KW
< 9.5KW
냉각 용량
요구 사항
0   0
0.8KW
1.5KW
3KW
4.5KW
냉각 모드
공랭식
수냉식
크기 (L*W*H)
(mm)
610*480*190
800*480*240
800*470*200
1140*983*563mm
무게(KG)
33KG
 
42KG
39KG
160KG
170KG
180KG
호환 출력
헤드, 갈보 스캐너
반도체 레이저 출력 헤드, 반도체 갈보 스캐너 시스템, 형상 스폿 출력 헤드