소개
5G 통신, 신에너지 및 광전자 산업의 급속한 성장 속에서 레이저 펌프 소스 및 광통신 장치와 같은 핵심 광전자 부품의 성능과 신뢰성이 업계의 폭넓은 주목을 받고 있습니다. 레이저 칩의 핵심 부품인 COS(Chip on Submount) 장치의 단면 청결도와 표면 결함은 칩의 발광 효율, 열 방출 성능 및 수명을 직접적으로 결정합니다. 기존의 수동 검사 및 세척은 효율성이 낮고 일관성이 떨어지며, 고출력 장치의 대량 생산에 필요한 마이크론 수준의 엄격한 청결도 요구 사항을 충족하기 어렵기 때문에 광전자 제품의 품질 개선을 제한하는 주요 공정 병목 현상을 형성합니다.
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20년 이상의 정밀 레이저 가공 및 자동화 전문성을 바탕으로 UW Laser는 반도체 장비 자회사인 Jiangsu UW Semiconductor Technology Co., Ltd.를 통해 자체 개발한 COS 검사 및 세척기를 출시했습니다. 이 장비는 COS 장치를 위한 통합 검사 및 세척 솔루션을 제공하여 반도체 광전자 산업이 패키징 공정 병목 현상을 극복하도록 돕습니다.
COS 검사 및 세척기
UW COS 검사 및 세척기는 COS 레이저 칩 제품을 위해 맞춤 제작된 고급 올인원 검사 및 세척 시스템입니다. 머신 비전 검사 및 친환경 CO₂ 드라이아이스 세척 기술을 통합하여 칩의 N면, P면, AR(반사 방지 코팅) 및 HR(고반사 코팅) 단면에 대한 포괄적인 검사를 수행합니다. 또한 AR 표면의 오염 물질에 대한 정밀 세척을 제공하며, 검은 점, 느슨한 입자 및 그리스 제거율은 40%입니다.
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이 장비는 ±2μm의 검사 정확도와 ≥99.5%의 감지 정확도를 특징으로 하며, 세척 효율은 70%(실제 성능은 입고 재료 조건에 따라 다름)로 높은 신뢰성의 검사 및 세척 작업을 보장합니다.
처리량 측면에서 검사 전용 모드의 전체 UPH는 500 PCS/H를 초과하며, 단일 칩 세척의 사이클 시간(CT)은 5초 이하입니다. 완전한 검사 및 세척을 포함하는 전체 워크플로우의 경우 UPH는 300 PCS/H 이상으로 꾸준히 유지됩니다.
적층 와플 팩 로딩을 채택한 이 장비는 4인치 및 2인치 와플 팩을 모두 지원합니다. 제품 전환은 어댑터를 통해 이루어지며, 전환 시간은 유닛당 1시간 이내로 제어되어 생산 라인의 유연성과 생산성을 효과적으로 향상시킵니다.
장점 및 특징
고정밀 위치 지정 및 검사종료효율적이고 친환경적인 세척 공정
자체 개발한 친환경 CO₂ 드라이아이스 세척 기술을 채택하여 신뢰할 수 있는 세척 성능을 제공하는 동시에 안전하고 환경적으로 지속 가능합니다. 높은 세척 처리량을 특징으로 합니다: 세척 전용 모드에서 UPH ≥ 500 PCS/H, 단일 부품 사이클 시간(CT) ≤ 5초로 생산 리듬을 크게 향상시킵니다.
높은 통합 및 엔드투엔드 생산성종료뛰어난 호환성 및 유연성
로딩 구조는 표준으로 4인치 와플 팩을 위해 설계되었습니다. 어댑터를 통해 2인치 와플 팩과 호환되어 다양한 사양의 제품을 수용할 수 있습니다. 빠른 제품 전환은 유닛당 ≤ 1시간 이내에 달성되어 생산 라인 전환 다운타임을 크게 줄입니다.
자동 적층 로딩종료·종료·
레이저 칩의 핵심 부품으로서 COS 장치의 검사 및 세척 공정은 최종 제품의 발광 효율과 수명을 직접적으로 결정합니다. 마이크론 수준의 위치 지정 정확도, 친환경적이고 효율적인 세척 기술, 고도로 자동화된 워크플로우를 자랑하는 UW COS 검사 및 세척기는 기존 공정의 낮은 효율성과 일관성 부족이라는 문제점을 효과적으로 해결하여 고출력 레이저 장치의 대량 생산을 위한 신뢰할 수 있는 공정 보증을 제공합니다.
UW Laser의 반도체 부문 핵심 전략 부서로서 Jiangsu United Winners Semiconductor Technology Co., Ltd.는 다이 어태치, 검사, 레이저 마이크로 가공 및 정밀 용접을 포괄하는 포괄적인 장비 포트폴리오를 구축했습니다. 이 회사의 제품은 IGBT, 통신, 마이크로파, 레이저 펌프 소스 및 기타 분야에 널리 배치됩니다. 앞으로 UW Semiconductor는 반도체 정밀 제조에 계속 집중하고 우수한 장비와 서비스를 통해 국내 반도체 산업의 꾸준한 발전을 지원할 것입니다.
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