UW Laser's Semiconductor COS Inspection & Cleaning Machine para embalagens de chips mais confiáveis

Introdução

Com o rápido crescimento das comunicações 5G, novas energias e indústrias optoeletrônicas, o desempenho e a confiabilidade de componentes optoeletrônicos centrais, como fontes de laser de bombeamento e dispositivos de comunicação óptica, atraíram ampla atenção da indústria. Como um componente chave de chips de laser, a limpeza da face final e os defeitos de superfície do dispositivo COS (Chip on Submount) determinam diretamente a eficiência luminosa, o desempenho de dissipação de calor e a vida útil do chip. A inspeção e limpeza manual convencional sofrem de baixa eficiência e má consistência, e dificilmente atendem aos rigorosos requisitos de limpeza em nível de mícron para produção em massa de dispositivos de alta potência, formando um gargalo de processo importante que restringe a melhoria da qualidade dos produtos optoeletrônicos.

Com base em mais de duas décadas de experiência em processamento a laser de precisão e automação, a UW Laser, através de sua subsidiária de equipamentos semicondutores Jiangsu UW Semiconductor Technology Co., Ltd., lançou a Máquina de Inspeção e Limpeza COS autodesenvolvida. Ela oferece uma solução integrada de inspeção e limpeza para dispositivos COS, ajudando a indústria de optoeletrônicos semicondutores a superar gargalos de processo de encapsulamento.

Máquina de Inspeção e Limpeza COS

A Máquina de Inspeção e Limpeza COS da UW é um sistema de inspeção e limpeza de ponta tudo-em-um feito sob medida para produtos de chips de laser COS. Integrando inspeção por visão computacional e tecnologias de limpeza por jato de neve de CO₂ ecológicas, ela realiza inspeção abrangente nas faces finais N, P, AR (revestimento antirreflexo) e HR (revestimento de alta reflexão) dos chips. Ela também oferece limpeza de precisão para contaminantes em superfícies AR, com uma taxa de remoção de 40% para pontos pretos, partículas soltas e graxa.

A máquina apresenta precisão de inspeção de ±2µm e precisão de detecção de ≥99,5%, enquanto sua eficiência de limpeza é de 70% (desempenho real sujeito às condições do material de entrada), garantindo operações de inspeção e limpeza de alta confiabilidade.

Em termos de produtividade, seu UPH geral excede 500 PCS/H em modo apenas de inspeção, e o tempo de ciclo (CT) para limpeza de chip único não é superior a 5 segundos. Para o fluxo de trabalho completo combinando inspeção e limpeza completas, o UPH permanece estável acima de 300 PCS/H.

Adotando carregamento empilhado em waffle-pack, o equipamento suporta waffle packs de 4 e 2 polegadas. A troca de produto é realizada através de adaptadores, com tempo de troca controlado em menos de uma hora por unidade, melhorando efetivamente a flexibilidade e a produtividade da linha de produção.

Vantagens e Recursos

Posicionamento e Inspeção de Alta PrecisãoFIMProcesso de Limpeza Eficiente e Ecológico

Adotando tecnologia de limpeza por jato de neve de CO₂ ecológica autodesenvolvida, ela oferece desempenho de limpeza confiável, permanecendo segura e ambientalmente sustentável. Ela apresenta alta produtividade de limpeza: UPH ≥ 500 PCS/H em modo apenas de limpeza, com tempo de ciclo de peça única (CT) ≤ 5 segundos, impulsionando significativamente o ritmo de produção.

Alta Integração e Produtividade de Ponta a PontaFIMExcelente Compatibilidade e Flexibilidade

A estrutura de carregamento é projetada para waffle packs de 4 polegadas como padrão. Um adaptador permite compatibilidade com waffle packs de 2 polegadas para acomodar produtos de diferentes especificações. A troca rápida de produto é realizada em ≤ 1 hora por unidade, reduzindo significativamente o tempo de inatividade de troca da linha de produção.

Carregamento Automático EmpilhadoFIM·FIM·

Como um componente central de chips de laser, os processos de inspeção e limpeza dos dispositivos COS determinam diretamente a eficiência luminosa e a vida útil dos produtos finais. Ostentando precisão de posicionamento em nível de mícron, tecnologia de limpeza ecológica e eficiente, e fluxos de trabalho altamente automatizados, a Máquina de Inspeção e Limpeza COS da UW aborda efetivamente os pontos problemáticos de baixa eficiência e má consistência nos processos convencionais, entregando garantia de processo confiável para produção em massa de dispositivos de laser de alta potência.

Como um braço estratégico chave da UW Laser no setor de semicondutores, a Jiangsu United Winners Semiconductor Technology Co., Ltd. construiu um portfólio abrangente de equipamentos cobrindo die-attach, inspeção, microprocessamento a laser e soldagem de precisão. Seus produtos são amplamente implantados em IGBT, comunicações, micro-ondas, fontes de laser de bombeamento e outros campos. Daqui para frente, a UW Semiconductor continuará focando na fabricação de precisão de semicondutores e apoiará o avanço constante da indústria doméstica de semicondutores com equipamentos e serviços superiores.