Máquina de inspección y limpieza COS de semiconductores de UW Laser para un embalaje de chips más confiable

Introducción

En medio del rápido crecimiento de las comunicaciones 5G, las nuevas energías y las industrias optoelectrónicas,El rendimiento y la fiabilidad de los componentes optoelectrónicos centrales, como las fuentes de bomba láser y los dispositivos de comunicación óptica, han atraído la atención de la industria.Como componente clave de los chips láser, la limpieza de la cara final del dispositivo COS (Chip on Submount) y los defectos de la superficie determinan directamente la eficiencia luminosa del chip.rendimiento de disipación de calor y vida útilLa inspección y la limpieza manuales convencionales sufren de baja eficiencia y poca consistencia.y apenas puede cumplir con los estrictos requisitos de limpieza a nivel de micrones para la producción en masa de dispositivos de alta potencia, que constituye un importante cuello de botella del proceso que restringe la mejora de la calidad de los productos optoelectrónicos.

Basándose en más de dos décadas de experiencia en procesamiento láser de precisión y automatización, UW Laser, a través de su filial de equipos de semiconductores Jiangsu UW Semiconductor Technology Co., Ltd.,ha lanzado la máquina de inspección y limpieza COS desarrollada por él mismoOfrece una solución integrada de inspección y limpieza para dispositivos COS, ayudando a la industria de la optoelectrónica de semiconductores a superar los cuellos de botella del proceso de embalaje.

Máquina de inspección y limpieza COS

La máquina de inspección y limpieza COS de UW es un sistema de inspección y limpieza todo en uno de alta gama hecho a medida para productos de chips láser COS.Integración de la inspección por visión artificial y tecnologías ecológicas de limpieza de chorros de nieve de CO2, realiza una inspección exhaustiva en el lado N, el lado P, AR (revestimiento antirreflejo) y HR (revestimiento de alta reflexión) de las caras finales de las virutas.También proporciona una limpieza de precisión para contaminantes en superficies AR, con una tasa de eliminación del 40% de manchas negras, partículas sueltas y grasa.

La máquina tiene una precisión de inspección de ± 2 μm y una precisión de detección de ≥ 99,5%, mientras que su eficiencia de limpieza es del 70% (rendimiento real sujeto a las condiciones del material entrante),garantizar una inspección y limpieza de alta fiabilidad.

En términos de rendimiento, su UPH global supera los 500 PCS/H en modo de inspección únicamente, y el tiempo de ciclo (CT) para la limpieza de un solo chip no es superior a 5 segundos.Para el flujo de trabajo completo que combina la inspección completa y la limpieza, la UPH se mantiene constantemente por encima de 300 PCS/h.

El equipo es compatible con paquetes de waffle de 4 pulgadas y 2 pulgadas, y el cambio de producto se realiza a través de adaptadores.con tiempo de cambio controlado dentro de una hora por unidad, mejorando efectivamente la flexibilidad y la productividad de la línea de producción.

Ventajas y características

En alto.-Precisión Posicionamiento e inspección

Equipada con un sistema de inspección de visión automática, la unidad realiza un posicionamiento de alta precisión basado en las fijaciones fiduciarias de marca estándar.garantizando una inspección y limpieza fiables con una precisión de detección ≥ 99.5 por ciento.

Eficiente y ecológico-Proceso de limpieza amigable

Adopta una tecnología de limpieza de chorro de nieve de CO2 ecológica desarrollada por el propio fabricante, que ofrece un rendimiento de limpieza confiable sin dejar de ser segura y ambientalmente sostenible.Tiene un alto rendimiento de limpieza.: UPH ≥ 500 PCS/H en modo de limpieza exclusiva, con un tiempo de ciclo de una sola parte (CT) ≤ 5 segundos, lo que aumenta enormemente el ritmo de producción.

Alta integración y fin-En el-Fin Productividad

Combinando la inspección y la limpieza en una máquina para permitir operaciones de una sola parada de inspección a limpieza. El rendimiento de todo el proceso (inspección completa más limpieza) alcanza UPH ≥ 300 PCS/H,Reducir el manejo entre procesos y mejorar la eficiencia general de la producción.

Excelente compatibilidad y flexibilidad

La estructura de carga está diseñada para paquetes de gofres de 4 pulgadas como estándar.El cambio rápido de producto se logra en ≤ 1 hora por unidad, reduciendo significativamente el tiempo de inactividad de la línea de producción.

Carga automática apilada

Se apoya la carga de paquetes de gofres apilados para aumentar la capacidad del lote por ciclo de carga y reducir la intervención manual, lo que permite una producción automatizada continua.

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Como componente central de los chips láser, los procesos de inspección y limpieza de los dispositivos COS determinan directamente la eficiencia luminosa y la vida útil de los productos finales.Con una precisión de posicionamiento de micrones, tecnología de limpieza ecológica y eficiente, y flujos de trabajo altamente automatizados,La máquina de inspección y limpieza UW COS aborda eficazmente los puntos débiles de baja eficiencia y mala consistencia en los procesos convencionales, proporcionando una garantía de proceso fiable para la producción en serie de dispositivos láser de alta potencia.

Como brazo estratégico clave de UW Laser en el sector de semiconductores, Jiangsu United Winners Semiconductor Technology Co., Ltd. ha construido una cartera completa de equipos que cubren el procesamiento de piezas, la inspección y el procesamiento de materiales.,Los productos de la empresa se utilizan ampliamente en IGBT, comunicaciones, microondas, fuente de bomba láser y otros campos.UW Semiconductor seguirá enfocándose en la fabricación de precisión de semiconductores, y apoyar el avance constante de la industria nacional de semiconductores con equipos y servicios superiores.