| Tên thương hiệu: | UW |
| MOQ: | 1 BỘ |
| Giá bán: | Có thể thương lượng |
| Điều khoản thanh toán: | T/T |
Tổng quan thiết bị
Thiết bị chiếu tia laser năng lượng cao lên bề mặt tế bào để kích thích các hạt tải điện và tạo ra dòng điện mật độ cao cục bộ, điều này kích hoạt sự khuếch tán lẫn nhau giữa các đường lưới kim loại và đế silicon, tạo ra tiếp xúc Ohm tuyệt vời và giảm hiệu quả điện trở tiếp xúc. Đồng thời, nó tránh làm hỏng lớp thụ động trên diện rộng, do đó cải thiện điện áp hở mạch và dòng điện ngắn mạch, đồng thời nâng cao đáng kể hiệu suất chuyển đổi của pin mặt trời.
Điểm nổi bật
• Laser UW tự phát triển với quang học chuyên dụng; kích thước điểm và phân bố năng lượng có thể điều chỉnh.
• Galvo tốc độ cao + động cơ DD tốc độ cao; thời gian chu kỳ ≤ 0,75 giây, đáp ứng yêu cầu tốc độ dây chuyền in lụa.
• Mô-đun tải/dỡ tuyến tính linh hoạt; nhanh chóng và ít vỡ.
• Hỗ trợ chế độ ngoại tuyến/trực tuyến; tải ngoại tuyến và dỡ khẩn cấp trực tuyến hoạt động độc lập; dung lượng lớn và dễ sử dụng.
• Mảng đầu dò nhập khẩu tùy chỉnh và đế dẫn điện cao; tuổi thọ cao, hiệu suất cao, ít vỡ.
• Tương thích 0BB; quy trình quét diện tích được tối ưu hóa cải thiện hiệu suất 0,05% so với quét đường.
Thông số kỹ thuật
| Hiệu suất thiết bị | Thông số kỹ thuật |
| Chế độ hoạt động | Hỗ trợ cả hai chế độ sản xuất trực tuyến và ngoại tuyến |
| Kích thước tế bào áp dụng | Tương thích với các tế bào ≤ 230×230 mm (có thể tùy chỉnh cho tế bào nửa) |
| Độ dày tế bào áp dụng | 150±50μm |
| Phương pháp tải/dỡ |
Trực tuyến: kết nối với băng tải lò thiêu in lụa; Ngoại tuyến: tải/dỡ bằng khay |
| Độ chính xác xử lý | ±15μm |
| Độ lặp lại mẫu | ≤ ±10μm |
| Cải thiện hiệu quả quy trình | > 0,3% (không thấp hơn mức dẫn đầu ngành) |
| Công suất thiết bị |
182×182 mm: ≥ 9.500 chiếc/giờ (kênh đôi, đường vân ≤ 220); 210×210 mm: ≥ 9.000 chiếc/giờ (kênh đôi) |
| Tỷ lệ vỡ | ≤ 0,015% @182*182mm,≤ 0,02% @210*210mm |
| Kích thước thiết bị (D×R×C) | 3616*1190*2250mm |