UW Laser's Halbleiter COS Inspektions- & Reinigungsmaschine für zuverlässigere Chip-Verpackung

Einleitung

Angesichts des rasanten Wachstums der 5G-Kommunikation sowie der Neu-Energie- und Optoelektronikindustrie haben die Leistung und Zuverlässigkeit von optoelektronischen Kernkomponenten wie Laserpumpquellen und optischen Kommunikationsgeräten breite Aufmerksamkeit in der Branche erregt. Als Schlüsselkomponente von Laserchips bestimmen die Endflächensauberkeit und Oberflächenfehler des COS (Chip on Submount)-Bauteils direkt die Lichtausbeute, die Wärmeableitungsleistung und die Lebensdauer des Chips. Herkömmliche manuelle Inspektion und Reinigung leiden unter geringer Effizienz und schlechter Konsistenz und können die strengen Anforderungen an die mikrometergenaue Sauberkeit für die Massenproduktion von Hochleistungsgeräten kaum erfüllen, was einen großen Prozessengpass darstellt, der die Qualitätsverbesserung von optoelektronischen Produkten einschränkt.

Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung in der Präzisionslaserbearbeitung und Automatisierung hat UW Laser über seine Tochtergesellschaft für Halbleiterausrüstung, Jiangsu UW Semiconductor Technology Co., Ltd., die selbst entwickelte COS-Inspektions- und Reinigungsmaschine auf den Markt gebracht. Sie bietet eine integrierte Inspektions- und Reinigungslösung für COS-Bauteile und hilft der Halbleiter-Optoelektronikindustrie, Engpässe im Verpackungsprozess zu überwinden.

COS-Inspektions- und Reinigungsmaschine

Die UW COS-Inspektions- und Reinigungsmaschine ist ein High-End-All-in-One-Inspektions- und Reinigungssystem, das speziell für COS-Laserchip-Produkte entwickelt wurde. Durch die Integration von Bildverarbeitungsinspektion und umweltfreundlicher CO₂-Schneestrahlenreinigungstechnologie führt sie eine umfassende Inspektion der N-Seite, P-Seite, AR (Antireflexionsbeschichtung) und HR (Hochreflexionsbeschichtung) Endflächen von Chips durch. Sie bietet auch eine Präzisionsreinigung von Verunreinigungen auf AR-Oberflächen mit einer Entfernungsrate von 40 % für schwarze Flecken, lose Partikel und Fett.

Die Maschine zeichnet sich durch eine Inspektionsgenauigkeit von ±2 µm und eine Erkennungsgenauigkeit von ≥99,5 % aus, während ihre Reinigungseffizienz bei 70 % liegt (die tatsächliche Leistung hängt von den Bedingungen des eingehenden Materials ab), was eine hochzuverlässige Inspektion und Reinigung gewährleistet.

In Bezug auf den Durchsatz übersteigt der gesamte UPH im reinen Inspektionsmodus 500 PCS/H, und die Zykluszeit (CT) für die Reinigung einzelner Chips beträgt nicht mehr als 5 Sekunden. Für den gesamten Arbeitsablauf, der vollständige Inspektion und Reinigung kombiniert, bleibt der UPH stabil über 300 PCS/H.

Durch die Annahme von gestapeltem Waffelpack-Laden unterstützt die Ausrüstung sowohl 4-Zoll- als auch 2-Zoll-Waffelpacks. Der Produktwechsel erfolgt über Adapter, wobei die Wechselzeit auf eine Stunde pro Einheit begrenzt ist, was die Flexibilität und Produktivität der Produktionslinie effektiv verbessert.

Vorteile & Merkmale

Hochpräzise Positionierung und InspektionENDEEffizienter und umweltfreundlicher Reinigungsprozess

Durch die Annahme der selbst entwickelten, umweltfreundlichen CO₂-Schneestrahlenreinigungstechnologie liefert sie eine zuverlässige Reinigungsleistung und bleibt dabei sicher und umweltverträglich. Sie zeichnet sich durch einen hohen Reinigung-Durchsatz aus: UPH ≥ 500 PCS/H im reinen Reinigungsmodus, mit einer Einzelteil-Zykluszeit (CT) ≤ 5 Sekunden, was den Produktionsrhythmus erheblich steigert.

Hohe Integration und End-to-End-ProduktivitätENDEHervorragende Kompatibilität und Flexibilität

Die Ladekonstruktion ist standardmäßig für 4-Zoll-Waffelpacks ausgelegt. Ein Adapter ermöglicht die Kompatibilität mit 2-Zoll-Waffelpacks, um Produkte unterschiedlicher Spezifikationen aufzunehmen. Ein schneller Produktwechsel wird innerhalb von ≤ 1 Stunde pro Einheit erreicht, was die Ausfallzeiten bei Produktionslinienwechseln erheblich reduziert.

Automatisches gestapeltes LadenENDE·ENDE·

Als Kernkomponente von Laserchips bestimmen die Inspektions- und Reinigungsprozesse von COS-Bauteilen direkt die Lichtausbeute und Lebensdauer der Endprodukte. Mit mikrometergenauer Positionierungsgenauigkeit, umweltfreundlicher und effizienter Reinigungstechnologie und hochautomatisierten Arbeitsabläufen adressiert die UW COS-Inspektions- und Reinigungsmaschine effektiv die Schwachstellen geringer Effizienz und schlechter Konsistenz herkömmlicher Prozesse und liefert eine zuverlässige Prozesssicherheit für die Massenproduktion von Hochleistungslasergeräten.

Als wichtiger strategischer Arm von UW Laser im Halbleitersektor hat Jiangsu United Winners Semiconductor Technology Co., Ltd. ein umfassendes Ausrüstungsportfolio aufgebaut, das Die-Attach, Inspektion, Laser-Mikrobearbeitung und Präzisionsschweißen abdeckt. Seine Produkte werden in den Bereichen IGBT, Kommunikation, Mikrowelle, Laserpumpquelle und anderen weit verbreitet eingesetzt. Zukünftig wird UW Semiconductor weiterhin auf die präzise Halbleiterfertigung setzen und den stetigen Fortschritt der heimischen Halbleiterindustrie mit überlegener Ausrüstung und Dienstleistungen unterstützen.