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Machine de montage de puces multi-têtes de haute précision pour modules optiques et modules de pilotage

Machine de montage de puces multi-têtes de haute précision pour modules optiques et modules de pilotage

Nom De Marque: UW
MOQ: 1SET
Prix: Négociable
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Certification:
CE ISO
Cycle de production:
3s-12s
Taille de la puce:
0,15 × 0,15 mm-5 × 5 mm (lentille à remplacer selon les exigences du produit)
Système de relations publiques:
256 niveaux de gris / détection des contours
Résolution:
1920 pixels × 2560 pixels
Poids:
1200KG (sous réserve du produit réel)
Largeur de voie standard:
40-90 mm
Détails d'emballage:
Boîte en carton/boîte en bois
Mettre en évidence:

Machine de montage de puces multi-têtes

,

Machine de montage de puces de haute précision

Description de produit

Applications de l'équipement

Modules optiques, connecteurs HDMI/USB, capteurs, dispositifs optiques, modules de source lumineuse, modules de pilotage, etc.

 

Points forts

  • Assemblage de haute précision : Équipé de guides linéaires silencieux de qualité SP avec une tolérance de rectitude inférieure à 2 µm (mesurée par comparateur). Adopte la technologie de compensation de mouvement par interféromètre laser du système, offrant une précision de positionnement de ±0,8 µm et une précision de répétition de positionnement de ±0,4 µm. Capable de réaliser un contrôle rapide et de haute précision à durée fixe de 6 impulsions en 100 ms, garantissant une précision constante sur les équipements produits en série et minimisant les écarts de précision causés par les composants mobiles.
  • Réduction des erreurs de jugement : La buse est configurée avec un circuit d'air à micro-flux indépendant, permettant une détection séparée de chaque boucle de buse pour réduire les erreurs de jugement du système.
  • Forte compatibilité : Compatible avec les processus de montage de puces optiques et de puces électriques.
  • Services professionnels : Soutenu par une équipe dédiée à la technologie de vision, capable de personnaliser des solutions de positionnement efficaces et précises pour divers types de produits.
  • Services de personnalisation : Un module eutectique peut être ajouté pour améliorer l'équipement en un bondeur eutectique.
Paramètres techniques
Nom du paramètre
Valeur du paramètre
Cycle de production
3s-12s
Précision de montage
±3 ~ ±5µm@3σ
Précision angulaire
±0,5° @3σ
Taille de la puce
0,15×0,15mm-5×5mm (Lentille à remplacer selon les exigences du produit)
Épaisseur de la puce
0,076-1mm (3-40mil, standard) épaisseur minimale jusqu'à 0,05mm (2mil, optionnel)
Taille du substrat
L : 100-300mm ; L : 40-90mm (Personnalisation optionnelle pour les largeurs inférieures à 40 mm)
H : 0,1-0,8mm (standard) 0,8-2,0mm (optionnel)
Taille du chargeur
(À fournir par le client selon les spécifications du produit)
Taille du wafer
Compatible avec les wafers de 6 à 8 pouces (packs de gaufrettes de 2 et 4 pouces)
Calibration automatique de θ
Plage de ±15°
Correction d'angle maximale du wafer
360°
Force de soudure
20-300g
Largeur de piste standard
40-90mm
Système PR
256 niveaux de gris / détection de bord
Résolution
1920 pixels × 2560 pixels
Précision PR
5M (1920×2560 pixels) Champ de vision (16mm ; ×1, ×2, ×4)
Tolérance angulaire
±0,1°
Dimensions
L : 1630mm ; H : 1160mm ; P : 1500mm (Sujet au produit réel)
Poids
1200KG (Sujet au produit réel)