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Macchina di montaggio di chip multi-testa ad alta precisione per moduli ottici

Marchio:	UW
MOQ:	1SET
Prezzo:	Negoziabile
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Certificazione:

CE ISO

Ciclo produttivo:

3s-12s

Dimensione del chip:

0,15×0,15 mm-5×5 mm (lente da sostituire in base ai requisiti del prodotto)

Sistema PR:

256 livelli di scala di grigi/rilevamento dei bordi

Risoluzione:

1920 pixel×2560 pixel

Peso:

1200 kg (soggetto al prodotto reale)

Larghezza di binario standard:

40-90mm

Imballaggi particolari:

Scatola di cartone/scatola di legno

Evidenziare:

Macchina per il montaggio di chip multi-testa

Macchine per il montaggio di chip ad alta precisione

Descrizione di prodotto

Applicazioni delle apparecchiature

Moduli ottici, connettori HDMI/USB, sensori, dispositivi ottici, moduli sorgente luminosa, moduli driver, ecc.

Punti salienti

Assemblaggio ad alta precisione: dotato di guide lineari silenziose di grado SP con una tolleranza di rettilineità entro 2 µm (misurata con comparatore). Adotta la tecnologia di compensazione del movimento con interferometro laser di sistema, caratterizzata da una precisione di posizionamento di ±0,8 µm e una precisione di riposizionamento di ±0,4 µm. Capace di ottenere un controllo rapido e ad alta precisione a durata fissa di 6 impulsi entro 100 ms, garantendo una precisione costante nelle apparecchiature prodotte in serie e riducendo al minimo le deviazioni di precisione causate dai componenti in movimento.
Riduzione dei falsi giudizi: l'ugello è configurato con un circuito d'aria a microflusso indipendente, che consente il rilevamento separato di ogni anello dell'ugello per ridurre i falsi giudizi del sistema.
Forte compatibilità: compatibile sia con processi di montaggio di chip ottici che di chip elettrici.
Servizi professionali: supportato da un team dedicato alla tecnologia di visione, in grado di personalizzare soluzioni di posizionamento efficienti e accurate per vari tipi di prodotto.
Servizi di personalizzazione: è possibile aggiungere un modulo eutettico per aggiornare l'apparecchiatura in un die bonder eutettico.

Parametri tecnici

Nome parametro	Valore parametro
Ciclo di produzione	3s-12s
Precisione di montaggio	±3 ~ ±5µm@3σ
Precisione angolare	±0,5° @3σ
Dimensioni del chip	0,15×0,15mm-5×5mm (lente da sostituire in base ai requisiti del prodotto)
Spessore del chip	0,076-1mm (3-40mil, standard) spessore minimo fino a 0,05mm (2mil, opzionale)
Dimensioni del substrato	L: 100-300mm; L: 40-90mm (personalizzazione opzionale per larghezze inferiori a 40 mm) A: 0,1-0,8mm (standard) 0,8-2,0mm (opzionale)
Dimensioni del caricatore	(Da fornire dal cliente in base alle specifiche del prodotto)
Dimensioni del wafer	Compatibile con wafer da 6–8 pollici (confezioni waffle da 2 e 4 pollici)
Calibrazione automatica θ	Intervallo di ±15°
Correzione massima dell'angolo del wafer	360°
Forza di incollaggio	20-300g
Larghezza standard del binario	40-90mm
Sistema PR	256 livelli di grigio / rilevamento dei bordi
Risoluzione	1920 pixel × 2560 pixel
Precisione PR	5M (1920×2560 pixel) FOV (16mm; ×1, ×2, ×4)
Tolleranza angolare	±0,1°
Dimensioni	L: 1630mm; A: 1160mm; P: 1500mm (soggetto al prodotto effettivo)
Peso	1200KG (soggetto al prodotto effettivo)

Tag:

Macchina di fibra ottica della saldatura a laser

apparecchiature di saldatura per l'industria delle comunicazioni

Macchine di saldatura a fibra ottica

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