設備の用途
光学モジュール,HDMI/USBコネクタ,センサー,光学装置,光源モジュール,ドライバーモジュールなど
ハイライト
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パラメータ名
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パラメータ値
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生産サイクル
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3sから12s
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固定 の 精度 が 増える
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±3 ~ ±5μm@3σ
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角精度
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±0.5° @3σ
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チップサイズ
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0.15×0.15mm-5×5mm (製品要件に応じてレンズを交換する)
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シップ厚さ
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0.076-1mm ((3-40mm,標準) 最低厚さ0.05mmまで ((2mm,オプション)
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基板の大きさ
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L: 100-300mm;W: 40-90mm ((幅が40mm未満の場合はカスタマイズできます)
H: 0.1-0.8mm (標準) 0.8-2.0mm (オプション)
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マガジン サイズ
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(製品仕様に従ってお客様が提供する)
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ワッフルサイズ
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6~8インチワッフル (2インチ&4インチワッフルパック)
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自動 θ カリブレーション
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±15° の範囲
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ワッフル角度最大修正
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360°
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絆 の 力
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20~300g
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標準線路幅
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40~90mm
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PRシステム
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256 グレースケールレベル / エッジ検出
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決議
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1920ピクセル×2560ピクセル
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PR 精度
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5M ((1920×2560ピクセル) FOV ((16mm;×1,×2,×4)
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角容量
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±0.1°
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サイズ
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W: 1630mm; H: 1160mm; D: 1500mm (実際の製品によって異なります)
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体重
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1200KG (実際の製品による)
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