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高精度マルチヘッドチップマウンタリングマシン オプティカルモジュール ドライバモジュール

高精度マルチヘッドチップマウンタリングマシン オプティカルモジュール ドライバモジュール

ブランド名: UW
MOQ: 1セット
価格: 交渉可能
支払条件: T/T
詳細情報
証明:
CE ISO
生産サイクル:
3秒~12秒
チップサイズ:
0.15×0.15mm-5×5mm (製品要件に応じてレンズを交換)
広報体制:
256 階調 / エッジ検出
解決:
1920ピクセル×2560ピクセル
重さ:
1200KG (実際の製品の場合)
標準線路幅:
40-90mm
パッケージの詳細:
カートン箱/木箱
ハイライト:

マルチヘッドチップマウント機

,

高精度チップマウントマシン

製品の説明

設備の用途

光学モジュール,HDMI/USBコネクタ,センサー,光学装置,光源モジュール,ドライバーモジュールなど

 

ハイライト

  • 高精度組成:SP級の静かな線形ガイドで装備され,2μm以内の直直率許容度 (ダイヤル指示で測定される).システムレーザーインターフェロメーター運動補償技術を採用定位精度 ±0.8 μm,重複定位精度 ±0.4 μm を有する.100 ms 以内の 6 パルス の 固定 期間 の 迅速 な 高 精度 な 制御 を 達成 できる,批量生産機器の均等な精度を確保し,動く部品による精度偏差を最小限に抑える.
  • 誤判を減らす:ノズルは独立したマイクロフローエア回路で構成されており,システム誤判を減らすために各ノズルのループを別々に検出できます.
  • 強い互換性: 光学チップと電気チップのマウントプロセスの両方に互換性がある.
  • プロフェッショナルサービス: 専用のビジョン技術チームによってサポートされ,さまざまな製品タイプのための効率的で正確な位置付けソリューションをカスタマイズできます.
  • パーソナライズ サービス: ユーテキスのモジュールを追加して,機器をユーテキスのダイボンダーにアップグレードできます.
テクニカルパラメータ
パラメータ名
パラメータ値
生産サイクル
3sから12s
固定 の 精度 が 増える
±3 ~ ±5μm@3σ
角精度
±0.5° @3σ
チップサイズ
0.15×0.15mm-5×5mm (製品要件に応じてレンズを交換する)
シップ厚さ
0.076-1mm ((3-40mm,標準) 最低厚さ0.05mmまで ((2mm,オプション)
基板の大きさ
L: 100-300mm;W: 40-90mm ((幅が40mm未満の場合はカスタマイズできます)
H: 0.1-0.8mm (標準) 0.8-2.0mm (オプション)
マガジン サイズ
(製品仕様に従ってお客様が提供する)
ワッフルサイズ
6~8インチワッフル (2インチ&4インチワッフルパック)
自動 θ カリブレーション
±15° の範囲
ワッフル角度最大修正
360°
絆 の 力
20~300g
標準線路幅
40~90mm
PRシステム
256 グレースケールレベル / エッジ検出
決議
1920ピクセル×2560ピクセル
PR 精度
5M ((1920×2560ピクセル) FOV ((16mm;×1,×2,×4)
角容量
±0.1°
サイズ
W: 1630mm; H: 1160mm; D: 1500mm (実際の製品によって異なります)
体重
1200KG (実際の製品による)