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Máquina de Montaje de Chips Multi Cabezal de Alta Precisión para Módulos Ópticos y Módulos de Controlador

Máquina de Montaje de Chips Multi Cabezal de Alta Precisión para Módulos Ópticos y Módulos de Controlador

Máquina de Montaje de Chips Multi Cabezal de Alta Precisión para Módulos Ópticos y Módulos de Controlador

Nombre De La Marca:	UW
MOQ:	1 juego
Precio:	Negociable
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Certificación:

CE ISO

Ciclo de producción:

3s-12s

Tamaño de chip:

0,15×0,15 mm-5×5 mm (la lente debe reemplazarse según los requisitos del producto)

Sistema de relaciones públicas:

256 niveles de escala de grises/detección de bordes

Resolución:

1920 píxeles × 2560 píxeles

Peso:

1200 KG (sujeto al producto real)

Ancho de vía estándar:

40-90 mm

Detalles de empaquetado:

Caja de cartón/caja de madera

Resaltar:

Máquina de Montaje de Chips Multi Cabezal

,

Máquina de Montaje de Chips de Alta Precisión

Descripción de producto

Aplicaciones de Equipos

Módulos ópticos, conectores HDMI/USB, sensores, dispositivos ópticos, módulos de fuente de luz, módulos de controlador, etc.

Puntos Destacados

Ensamblaje de Alta Precisión: Equipado con guías lineales silenciosas de grado SP con una tolerancia de rectitud inferior a 2 µm (medido con un comparador de carátula). Adopta tecnología de compensación de movimiento con interferómetro láser de sistema, con una precisión de posicionamiento de ±0.8 µm y una precisión de reposicionamiento de ±0.4 µm. Capaz de lograr un control rápido y de alta precisión de duración fija de 6 pulsos en 100 ms, asegurando una precisión constante en equipos producidos en lotes y minimizando las desviaciones de precisión causadas por componentes móviles.
Reducción de Juicios Erróneos: La boquilla está configurada con un circuito de aire de microflujo independiente, lo que permite la detección separada de cada bucle de boquilla para reducir los juicios erróneos del sistema.
Fuerte Compatibilidad: Compatible con procesos de montaje de chips ópticos y eléctricos.
Servicios Profesionales: Respaldado por un equipo dedicado de tecnología de visión, que puede personalizar soluciones de posicionamiento eficientes y precisas para varios tipos de productos.
Servicios de Personalización: Se puede agregar un módulo eutéctico para actualizar el equipo a un soldador de troqueles eutécticos.

Parámetros Técnicos

Nombre del Parámetro	Valor del Parámetro
Ciclo de Producción	3s-12s
Precisión de Montaje	±3 ~ ±5µm@3σ
Precisión Angular	±0.5° @3σ
Tamaño del Chip	0.15×0.15mm-5×5mm (Lente a reemplazar según los requisitos del producto)
Grosor del Chip	0.076-1mm (3-40mil, estándar) grosor mínimo hasta 0.05mm (2mil, opcional)
Tamaño del Sustrato	L: 100-300mm; W: 40-90mm (Personalización opcional para anchos inferiores a 40 mm) H: 0.1-0.8mm (estándar) 0.8-2.0mm (opcional)
Tamaño del Cargador	(A ser proporcionado por el cliente según las especificaciones del producto)
Tamaño de la Oblea	Compatible con obleas de 6–8 pulgadas (paquetes de gofres de 2 y 4 pulgadas)
Calibración Automática de θ	Rango de ±15°
Corrección Máxima del Ángulo de la Oblea	360°
Fuerza de Unión	20-300g
Ancho de Pista Estándar	40-90mm
Sistema PR	256 niveles de gris / detección de bordes
Resolución	1920 píxeles × 2560 píxeles
Precisión PR	5M (1920×2560 píxeles) FOV (16mm; ×1, ×2, ×4)
Tolerancia Angular	±0.1°
Dimensiones	An: 1630mm; Al: 1160mm; Pr: 1500mm (Sujeto al producto real)
Peso	1200KG (Sujeto al producto real)

Etiquetas:

Soldadora de fibra óptica de laser

equipo de soldadura para la industria de las comunicaciones

Máquina de soldadura de fibra óptica

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