|
| Наименование марки: | UW |
| MOQ: | 1 КОМПЛЕКТ |
| Цена: | Возможен торг |
| Условия оплаты: | Т/Т |
Обзор оборудования
Система использует усовершенствованный лазерный источник, специально предназначенный для сверления стекла, полностью используя преимущества лазерной обработки, такие как высокая скорость, высокая точность и гибкие методы обработки. Он может сверлить круглые отверстия, овальные отверстия, квадратные отверстия, отверстия специальной формы и микроотверстия с высокой стабильностью. Процесс характеризуется отсутствием загрязнения воды, чистыми внутренними стенками и низким уровнем повреждений, при этом производительность сколов значительно лучше, чем при механическом сверлении. Общая скорость обработки в 5-10 раз выше, чем при традиционной обработке на станках с ЧПУ.
Основные преимущества
• Точность станка: ±1 μm точность повторяющегося позиционирования
• Тип лазера: Совместим с наносекундными и фемтосекундными лазерами
• Возможности обработки: Способность обрабатывать стекло толщиной до 20 мм
• Совместимость с продукцией: Поддержка нескольких размеров продукции с переключением параметров одним щелчком мыши
• Эффективность обработки: 300 мм/с
Применение оборудования
Лазерная установка для сверления стекла в основном используется для сверления стекла в таких отраслях, как стекло для дисплеев, стекло для бытовой техники, стеклянная посуда и оптоэлектронное стекло.
Технические характеристики
| Название параметра | Спецификация |
| Макс. Диаметр отверстия | 140 мм |
| Средний скол | ＜ 350 мкм |
| Тип лазера | Пикосекундный лазер |
| Мощность лазера | >50 Вт |
| Рабочее напряжение | AC220V |
| Длительность импульса | 10 ~ 15 пс |
| Диапазон частот | 25 ~ 3000 кГц |
| Качество луча | ＜ 1.5 |
| Диаметр пятна | 2 мм +/-0.3 |
| Метод охлаждения | Водяное охлаждение |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
