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| 브랜드 이름: | UW |
| MOQ: | 1세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | 티/티 |
장비 개요
본 시스템은 유리 드릴링 전용 고급 레이저 소스를 채택하여 고속, 고정밀, 유연한 가공 방식 등 레이저 가공의 장점을 최대한 활용합니다. 원형 구멍, 신장형 구멍, 사각형 구멍, 특수 형상 구멍, 미세 구멍을 높은 안정성으로 드릴링할 수 있습니다. 이 공정은 수질 오염이 없고, 내부 벽이 깨끗하며, 손상이 적고, 칩핑 성능이 기계 드릴링보다 훨씬 우수합니다. 전체 가공 속도는 기존 CNC 가공보다 5-10배 빠릅니다.
주요 특징
• 기계 정밀도: ±1 μm 반복 위치 결정 정밀도
• 레이저 종류: 나노초 및 펨토초 레이저와 호환
• 공정 능력: 최대 20mm 두께의 유리 가공 가능
• 제품 호환성: 원클릭 매개변수 전환으로 여러 제품 크기 지원
• 가공 효율: 300mm/s
장비 응용 분야
유리 레이저 드릴링기는 주로 디스플레이 유리, 가전제품 유리, 유리 제품, 광전자 유리 등의 산업에서 유리 드릴링에 사용됩니다.
기술 사양
| 매개변수 이름 | 사양 |
| 최대 구멍 직경 | 140mm |
| 평균 칩핑 | < 350um |
| 레이저 종류 | 피코초 레이저 |
| 레이저 출력 | >50W |
| 작동 전압 | AC220V |
| 펄스 폭 | 10 ~ 15ps |
| 주파수 범위 | 25 ~ 3000kHz |
| 빔 품질 | < 1.5 |
| 스폿 직경 | 2mm+/-0.3 |
| 냉각 방식 | 수냉식 |
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