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| Markenbezeichnung: | UW |
| MOQ: | 1 SATZ |
| Preis: | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Ausrüstungsübersicht
Das System verwendet eine fortschrittliche Laserquelle, die sich dem Glasbohren widmet und die Vorteile der Laserverarbeitung wie hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und flexible Verarbeitungsmethoden voll ausnutzt.Es kann kreisförmige Löcher bohren., Nierenförmige Löcher, quadratische Löcher, speziell geformte Löcher und Mikro-Löcher mit hoher Stabilität.mit einer Splitterleistung, die deutlich besser ist als bei mechanischem BohrenDie Gesamtverarbeitungsgeschwindigkeit ist 5-10 mal schneller als bei herkömmlicher CNC-Bearbeitung.
Höhepunkte
• Genauigkeit der Maschine: Genauigkeit der Wiederholung der Positionierung ±1 μm
• Laserart: Kompatibel mit Nanosekunden- und Femtosekundenlasern
• Verarbeitungskapazität: Verarbeitungskapazität für Glas bis zu 20 mm Dicke
• Produktkompatibilität: Unterstützt mehrere Produktgrößen mit einem Klick Parameterwechsel
• Verarbeitungseffizienz: 300 mm/s
Anwendungen von Geräten
Die Glaslaserbohrmaschine wird hauptsächlich für das Bohren von Glas in Industriezweigen wie Displayglas, Haushaltsgeräteglas, Glaswaren und optoelektronischem Glas verwendet.
Technische Spezifikation
| Name der Parameter | Spezifikation |
| Max. Durchmesser des Lochs | 140 mm |
| Durchschnittliche Chipping | < 350um |
| Lasertyp | Picosekundenlaser |
| Laserleistung | > 50 W |
| Betriebsspannung | AC220V |
| Breite des Pulsens | 10 ~ 15 Sekunden |
| Frequenzbereich | 25 ~ 3000 kHz |
| Strahlqualität | < 1.5 |
| Punktdurchmesser | 2 mm +/- 0.3 |
| Kühlmethode | Wasserkühlung |
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