продукты
Дом / продукты / Оборудование для корпусирования и тестирования полупроводников /

Многоголовое оборудование для оптических модулей / HDMI USB-коннекторов

Многоголовое оборудование для оптических модулей / HDMI USB-коннекторов

Наименование марки: UW
MOQ: 1 КОМПЛЕКТ
Цена: Возможен торг
Условия оплаты: Т/Т
Подробная информация
Сертификация:
CE ISO
Время цикла:
3–12 секунд (в зависимости от продукта)
Точность размещения:
±3 @3σ (в зависимости от продукта)
Угловая точность:
±0,5° при 3σ (в зависимости от продукта)
Размер лотка:
Обеспеченный клиент
Сила сцепления:
20-300 г (настраиваемый)
Стандартная ширина рельса:
40-90 мм (настраиваемый)
Упаковывая детали:
Картонная коробка/деревянная коробка
Выделить:

Многоголовое оборудование для скрещивания

,

Оптические модули Die Bonder оборудование

Характер продукции

Обзор оборудования

Данное оборудование предназначено для высокоточного монтажа оптических модулей, разъемов HDMI/USB, датчиков, оптических устройств, модулей источников света и драйверных модулей

 

Основные преимущества

  • Высокоточный монтаж: бесшумные линейные направляющие класса SP с прямолинейностью в пределах 2 мкм; компенсация движения лазерным интерферометром; точность позиционирования ±0,8 мкм; повторяемость ±0,4 мкм. Поддерживает быстрое, высокоточное синхронизацию 6 импульсов за 100 мс, обеспечивая стабильную точность по всем производственным единицам и минимизируя деградацию точности от движущихся компонентов.
  • Снижение ложных срабатываний: независимые микропоточные воздушные контуры на каждую насадку обеспечивают индивидуальное обнаружение контура, снижая количество ложных срабатываний системы.
  • Широкая совместимость: одновременная поддержка размещения оптических и электрических чипов.
  • Профессиональная поддержка: выделенная команда по работе с системами технического зрения предоставляет индивидуальные, эффективные и точные решения по позиционированию для различных продуктов.
  • Кастомизация: возможность модернизации до эвтектического бондера путем добавления эвтектического модуля.

Технические характеристики

Наименование параметра Значение параметра
Время цикла 3-12 с (в зависимости от продукта)
Точность размещения ±3 при 3σ (в зависимости от продукта)
Точность углового позиционирования ±0,5° при 3σ (в зависимости от продукта)
Размер кристалла 0,15×0,15 мм - 5×5 мм (требуется замена линзы в зависимости от продукта)
Толщина кристалла 0,076 - 1 мм (3 - 40 мил, стандарт). Мин. 0,05 мм (2 мил, опционально)
Размер выводной рамки Д: 100 - 300 мм; Ш: 40 - 90 мм (требуется кастомизация для <40 мм). В: 0,1-0,8 мм (стандарт), 0,8-2,0 мм (опционально)Размер лотка
Предоставляется заказчиком Размер пластины
Совместимость с пластинами 6-8 дюймов (2-дюймовые, 4-дюймовые вафельные упаковки) Автоматическая калибровка угла
Диапазон ±15° Максимальная коррекция угла пластины
360° Сила склейки
20-300 г (настраиваемая) Стандартная ширина дорожки
40-90 мм (настраиваемая) Система PR
256 градаций серого / обнаружение краев Разрешение
1920 пикселей × 2560 пикселей (настраиваемое) Точность PR
5M (1920×2560 пикселей) FOV (16 мм; ×1, ×2, ×4) Угловая погрешность
±0,1 Габариты
Ш: 1630 мм; В: 1160 мм; Г: 1500 мм (зависит от конечного продукта) Вес
1200 кг (зависит от конечного продукта)