продукты
Дом / продукты / Оборудование для корпусирования и тестирования полупроводников /

Двойная приводная платформы с подвесной платформой с индивидуальной системой питания

Двойная приводная платформы с подвесной платформой с индивидуальной системой питания

Наименование марки: UW
MOQ: 1 КОМПЛЕКТ
Цена: Возможен торг
Условия оплаты: Т/Т
Подробная информация
Сертификация:
CE ISO
Время цикла:
1,5 с (зависит от продукта)
Точность размещения XY:
±20 мкм при 3σ (стандартная точность матрицы)
Вращение штампа:
±0,5° при 3σ (зависит от продукта)
Диапазон размеров:
200*250 мм
Сила сцепления:
20-300 г (настраиваемый)
Разрешение:
5472 пикселей × 3648 пикселей (настраиваемое)
Упаковывая детали:
Картонная коробка/деревянная коробка
Выделить:

Машины для свертывания с помощью гибкости.

,

Система питания на заказ

Характер продукции

Обзор оборудования

Оборудование оснащено портальной платформой с двойным приводом и системой подачи, разработанной по индивидуальному заказу. Оно совместимо с Gel-Pak, Wafer Pak, блистерными лотками и специальными приспособлениями, что делает его пригодным для применений в области микросборки в индустрии источников насосов.

 

Основные преимущества

  • Совместимость с несколькими компонентами: Одновременная поддержка размещения компонентов SAC, PBS и PBC.
  • Высокая точность размещения: До ±20 мкм (стандартная конфигурация).
  • Точное расположение: Возможность размещения/раскладки чипов COS и паяльных преформ в лотки.
  • Универсальная обработка прокладок: Поддержка размещения как больших, так и малых прокладок.

Технические характеристики

Наименование параметра Спецификация
Время цикла 1,5 с (зависит от продукта)
Точность размещения по XY ±20 мкм @ 3σ (точность стандартного кристалла)
Вращение кристалла ±0,5° @ 3σ (зависит от продукта)
Размер кристалла 0,15×0,15 мм - 5×5 мм (требуется замена линзы в зависимости от продукта)
Толщина кристалла 0,076 - 1 мм (3 - 40 мил, стандарт) Мин. 0,05 мм (2 мил, опционально)
Размер выводной рамки Д: 100-300 мм; Ш: 40-90 мм (требуется индивидуальная настройка для <40 мм); В: 0,1-0,8 мм (стандарт), 0,8 - 2,0 мм (опционально)Размер лотка
(предоставляется заказчиком в зависимости от продукта) Диапазон размеров
200*250 мм Стандарт выравнивания
Центральный зажим, выравнивание по краю в направлении Y Сила склеивания
20-300 г (настраиваемая) Метод захвата
Блистерный лоток, металлический лоток Система машинного зрения (PR)
256 градаций серого Разрешение
5472 пикселей × 3648 пикселей (настраиваемое) Точность системы машинного зрения (PR)
FOV (16,4 мм × 10,9 мм) Допуск по углу
±0,1° Габариты
Ш: 1240 мм; В: 1550 мм; Г: 1800 мм (зависит от конечного продукта) Вес
1500 кг (зависит от конечного продукта)