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Macchina di fusione automatica personalizzata per resistori a chip IGBT FRD

Macchina di fusione automatica personalizzata per resistori a chip IGBT FRD

Marchio: UW
MOQ: 1SET
Prezzo: Negoziabile
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Certificazione:
CE ISO
Tempo di ciclo:
4000 ms (a seconda del prodotto)
Estruso:
0,15×0,15 mm-15×15 mm
Muore lo spessore:
Spessore: ≥70um
NTC:
Nastro e bobina, alimentatore elettronico
Capacità:
2000-4000 pezzi/h (a seconda della densità della matrice della maschera)
Imballaggi particolari:
Scatola di cartone/scatola di legno
Evidenziare:

Macchine di stampaggio automatiche per FRD

,

IGBT Chips Automatica Die Bonder Machine

,

La macchina per la fusione dei resistori

Descrizione di prodotto

Panoramica dell'attrezzatura

L'attrezzatura è progettata per il pick-and-place (P&P) di chip FRD, IGBT, resistori e linguette di saldatura. Può funzionare come unità autonoma o essere integrata in una linea multi-macchina per l'elaborazione sequenziale. Le applicazioni target includono elettronica automobilistica, energia rinnovabile, controlli industriali, elettrodomestici e trasporti ferroviari.

 

Punti salienti

• Sostituzione automatica del modulo a perno, risolvendo il problema delle grandi differenze nelle dimensioni dei chip;

• Scambio automatico del wafer ed espansione del film, compatibile con wafer da 8" ~ 12";

• Piattaforma di alimentazione personalizzata che supporta quattro metodi di alimentazione: film blu, vassoio, alimentatore e tramoggia vibrante; con taglio e sagomatura automatici delle linguette di saldatura;

• Sei set di ugelli progettati per grandi differenze di dimensioni, con commutazione automatica degli ugelli.

 

Parametri tecnici

Nome parametro Valori parametro
Tempo ciclo 4000 ms (Dipendente dal prodotto)
Precisione di posizionamento XY ±10μm @ 3σ (Precisione dell'attrezzatura, la precisione effettiva del prodotto dipende dai materiali in ingresso)
Intervallo Theta ±1°@3σ
Controllo della forza 20g-300g
Dimensioni del chip 0,15×0,15 mm-15×15 mm
Spessore del chip Spessore: ≥70um
NTC Nastro e bobina, alimentatore elettronico
Capacità 2000-4000 pezzi/ora (A seconda della densità della matrice del jig)
Caricatore Gel-PAK da 4 pollici, Wafer-PAK (personalizzabile)
Dimensioni del wafer 12 pollici (Retrocompatibile con 10 pollici, 8 pollici)
Calibrazione automatica Theta ±10°
Larghezza del nastro trasportatore 500×350 mm (personalizzabile)
Sistema PR 256 livelli di grigio
Risoluzione 1920 pixel×2560 pixel (personalizzabile)
Precisione PR 5M (1920×2560 pixel) FOV (16 mm×1, ×2, ×4)
Dimensioni 1600×1250×2000 mm (L×L×A)
Peso 2000 kg