|
| 브랜드 이름: | UW |
| MOQ: | 1세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | 티/티 |
장비 개요
본 장비는 FRD, IGBT 칩, 저항기 및 솔더 탭의 픽앤플레이스(P&P)를 위해 설계되었습니다. 독립형 장비로 작동하거나 순차 처리를 위한 다중 장비 라인에 통합될 수 있습니다. 대상 응용 분야는 자동차 전자, 신재생 에너지, 산업 제어, 가전 제품 및 철도 운송을 포함합니다.
주요 특징
• 칩 크기 차이가 큰 문제 해결을 위한 자동 썸블 모듈 교체;
• 8" ~ 12" 웨이퍼와 호환되는 자동 웨이퍼 교환 및 필름 확장;
• 4가지 공급 방식(블루 필름, 트레이, 피더, 진동 볼)을 지원하는 맞춤형 공급 플랫폼; 솔더 탭의 자동 절단 및 성형 기능 포함;
• 대형 크기 차이에 대응하는 6세트의 노즐, 자동 노즐 전환 기능.
기술 매개변수
| 매개변수 이름 | 매개변수 값 |
| 사이클 시간 | 4000ms (제품에 따라 다름) |
| XY 배치 정확도 | ±10μm @ 3σ (장비 정확도, 실제 제품 정확도는 입고 재료에 따라 다름) |
| 세타 범위 | ±1°@3σ |
| 힘 제어 | 20g-300g |
| 칩 크기 | 0.15×0.15mm-15×15mm |
| 칩 두께 | 두께: ≥70um |
| NTC | 테이프 및 릴, 전자 피더 |
| 용량 | 2000-4000 개/h (지그 매트릭스 밀도에 따라 다름) |
| 매거진 | 4인치 Gel-PAK, Wafer-PAK (맞춤 가능) |
| 웨이퍼 크기 | 12인치 (10인치, 8인치와 하위 호환) |
| 자동 세타 보정 | ±10° |
| 컨베이어 폭 | 500*350mm (맞춤 가능) |
| PR 시스템 | 256 그레이 레벨 |
| 해상도 | 1920픽셀×2560픽셀 (맞춤 가능) |
| PR 정확도 | 5M(1920×2560픽셀) FOV(16mm×1,×2,×4) |
| 치수 | 1600×1250×2000mm (L×W×H) |
| 무게 | 2000kg |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
