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| Nome da marca: | UW |
| MOQ: | 1 CONJUNTO |
| Preço: | Negociável |
| Condições de pagamento: | T/T |
Visão Geral do Equipamento
O equipamento é projetado para o pick-and-place (P&P) de chips FRD, IGBT, resistores e abas de soldagem. Ele pode operar como uma unidade autônoma ou ser integrado em uma linha de múltiplas máquinas para processamento sequencial. As aplicações alvo incluem eletrônicos automotivos, energia renovável, controles industriais, eletrodomésticos e transporte ferroviário.
Destaques
• Substituição automática do módulo de dedal, resolvendo o problema de grandes diferenças nos tamanhos dos chips;
• Troca automática de wafer e expansão de filme, compatível com wafers de 8" a 12";
• Plataforma de alimentação personalizada suportando quatro métodos de alimentação: filme azul, bandeja, alimentador e vibratório; com corte e modelagem automáticos de abas de soldagem;
• Seis conjuntos de bicos projetados para grandes diferenças de tamanho, com troca automática de bicos.
Parâmetros Técnicos
| Nome do Parâmetro | Valores do Parâmetro |
| Tempo de Ciclo | 4000ms (Dependente do produto) |
| Precisão de Posicionamento XY | ±10µm @ 3σ (Precisão do equipamento, a precisão real do produto depende dos materiais de entrada) |
| Faixa Theta | ±1°@3σ |
| Controle de Força | 20g-300g |
| Tamanho do Die | 0.15×0.15mm-15×15mm |
| Espessura do Die | Espessura: ≥70um |
| NTC | Fita e Reel, Alimentador Eletrônico |
| Capacidade | 2000-4000 pcs/h (Dependendo da densidade da matriz do gabarito) |
| Revista | Gel-PAK de 4 polegadas, Wafer-PAK (Personalizável) |
| Tamanho do Wafer | 12 polegadas (Compatível com versões anteriores de 10 polegadas, 8 polegadas) |
| Calibração Theta Automática | ±10° |
| Largura do Transportador | 500*350mm (Personalizável) |
| Sistema PR | 256 Níveis de Cinza |
| Resolução | 1920pixel×2560pixel (Personalizável) |
| Precisão PR | 5M(1920×2560pixel)FOV(16mm；×1,×2,×4) |
| Dimensões | 1600×1250×2000mm (C×L×A) |
| Peso | 2000kg |
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