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| Marchio: | UW |
| MOQ: | 1SET |
| Prezzo: | Negoziabile |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Panoramica dell'attrezzatura
Questa attrezzatura è configurata con una piattaforma a portale a doppio azionamento e una piattaforma di alimentazione personalizzata, compatibile con anelli di espansione, alimentatori, Wafer PAK e ciotole vibranti. Può gestire una varietà di materiali e processi, tra cui pasta d'argento e film d'argento, ed è adatta per chip SiC di grado automobilistico, DTS, clip, NTC, resistori, ecc.
Punti salienti
Parametri tecnici
| Nome parametro | Valori dei parametri |
| Tempo di ciclo | 4000 ms (dipende dal prodotto) |
| Precisione di posizionamento XY | ±15 µm @ 3σ (precisione standard del die; la precisione effettiva del prodotto dipende dai materiali in ingresso) |
| Intervallo Theta | ±1° @3σ |
| Controllo della forza | 20g-300g |
| Dimensioni del die | 0,15×0,15 mm-15×15 mm |
| Spessore del die | ≥ 70 µm |
| NTC | Nastro e bobina, alimentatore elettronico |
| Capacità | 1000 pezzi/ora (a seconda della densità della matrice del jig) |
| Caricatore | Gel-PAK da 4 pollici, Wafer-PAK (personalizzabile) |
| Larghezza del nastro trasportatore | 200*350 mm (personalizzabile) |
| Sistema PR | 256 livelli di grigio |
| Risoluzione | 1920 pixel × 2560 pixel (personalizzabile) |
| Precisione PR | 5M (1920×2560 pixel) FOV (16 mm; ×1, ×2, ×4) |
| Dimensioni (L×L×A) | 1600×1250×2000 mm (L×L×A) |
| Peso | 2000 kg |
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