prodotti
Casa / prodotti / Apparecchiature per l'imballaggio e la prova dei semiconduttori /

Picoseconda macchina di scrittura laser Wafer a 8 pollici dimensione alta precisione

Picoseconda macchina di scrittura laser Wafer a 8 pollici dimensione alta precisione

Marchio: UW
MOQ: 1SET
Prezzo: Negoziabile
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Certificazione:
CE ISO
Precisione di posizionamento del marmo:
≤ 10μm (parallelismo di fabbrica/planarità/perpendicolarità/ortogonalità)
Risoluzione:
1920 pixel×2560 pixel
Sorgente laser:
Laser di picosecondo
Lunghezza d'onda (nm):
300 nm - 600 nm
Dimensioni:
Fino a 8 pollici
Modalità di uscita laser:
Scanner Galvo/Testa di uscita
Imballaggi particolari:
Scatola di cartone/scatola di legno
Evidenziare:

Macchina per scrivere wafer laser a picosecondi

,

Macchine per scrivere wafer ad alta precisione

Descrizione di prodotto

Panoramica dell'attrezzatura

L'attrezzatura è progettata per la marcatura di wafer fino a 8 pollici di dimensione, nonché per la tracciatura di punti MARK e caratteri su vetro ITO.

 

Punti salienti

• Riconoscimento ad alta precisione: dotato di un set di telecamere di allineamento ad alta precisione, due set di telecamere di riconoscimento globale e un set di telecamere di auto-ispezione.

• Assemblaggio ad alta precisione: presenta una base in marmo e motori lineari ad alta precisione per gli assi di trascinamento.

• Precisione superiore: offre un'elevata precisione di marcatura ed è dotato di una funzione di auto-ispezione dopo la marcatura.

 

Specifiche tecniche

Nome parametro Valore parametro
Precisione di posizionamento in marmo ≤ 10μm (Parallelismo / Planarità / Perpendicolarità / Squadratura di fabbrica)
Ripetibilità XY ±0.5μm
Rettilineità XY 3μm (Entro ogni intervallo di 300 mm)
Ripetibilità asse Z laser ±3μm
Risoluzione 1920pixel×2560pixel
Precisione della visione 1pix = 1μm (FOV entro 2 mm)
Sorgente laser Laser a picosecondi
Lunghezza d'onda (nm) 300nm - 600nm
Parametri di temperatura Intervallo di temperatura 10 - 40°C, ±0.1°C
Dimensioni L: 1650 mm; A: 1070 mm; P: 1900 mm (Soggetto al prodotto finale)
Peso 1800 KG (Soggetto al prodotto finale)
Dimensioni Fino a 8 pollici
Wafer Larghezza linea ≤ 50μm, Precisione di posizionamento ±0.01mm
Vetro ITO Larghezza linea ≤ 50μm, Precisione di posizionamento ±0.01mm
Modalità di uscita laser Scanner Galvo / Testa di uscita