| Marchio: | UW |
| MOQ: | 1SET |
| Prezzo: | Negoziabile |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Panoramica dell'attrezzatura
L'attrezzatura è progettata per la marcatura di wafer fino a 8 pollici di dimensione, nonché per la tracciatura di punti MARK e caratteri su vetro ITO.
Punti salienti
• Riconoscimento ad alta precisione: dotato di un set di telecamere di allineamento ad alta precisione, due set di telecamere di riconoscimento globale e un set di telecamere di auto-ispezione.
• Assemblaggio ad alta precisione: presenta una base in marmo e motori lineari ad alta precisione per gli assi di trascinamento.
• Precisione superiore: offre un'elevata precisione di marcatura ed è dotato di una funzione di auto-ispezione dopo la marcatura.
Specifiche tecniche
| Nome parametro | Valore parametro |
| Precisione di posizionamento in marmo | ≤ 10μm (Parallelismo / Planarità / Perpendicolarità / Squadratura di fabbrica) |
| Ripetibilità XY | ±0.5μm |
| Rettilineità XY | 3μm (Entro ogni intervallo di 300 mm) |
| Ripetibilità asse Z laser | ±3μm |
| Risoluzione | 1920pixel×2560pixel |
| Precisione della visione | 1pix = 1μm (FOV entro 2 mm) |
| Sorgente laser | Laser a picosecondi |
| Lunghezza d'onda (nm) | 300nm - 600nm |
| Parametri di temperatura | Intervallo di temperatura 10 - 40°C, ±0.1°C |
| Dimensioni | L: 1650 mm; A: 1070 mm; P: 1900 mm (Soggetto al prodotto finale) |
| Peso | 1800 KG (Soggetto al prodotto finale) |
| Dimensioni | Fino a 8 pollici |
| Wafer | Larghezza linea ≤ 50μm, Precisione di posizionamento ±0.01mm |
| Vetro ITO | Larghezza linea ≤ 50μm, Precisione di posizionamento ±0.01mm |
| Modalità di uscita laser | Scanner Galvo / Testa di uscita |