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Máquina Bonder de Troqueles Automática Personalizada para Chips FRD IGBT y Resistencias

Máquina Bonder de Troqueles Automática Personalizada para Chips FRD IGBT y Resistencias

Nombre De La Marca: UW
MOQ: 1 juego
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Certificación:
CE ISO
Tiempo de ciclo:
4000 ms (Depende del producto)
Muere el tamaño:
0,15 × 0,15 mm-15 × 15 mm
Muere el grueso:
Espesor: ≥70um
CNT:
Cinta y carrete, alimentador electrónico
Capacidad:
2000-4000 piezas/h (dependiendo de la densidad de la matriz de la plantilla)
Detalles de empaquetado:
Caja de cartón/caja de madera
Resaltar:

Máquina Bonder de Troqueles Automática para FRD

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Máquina Bonder de Troqueles Automática para Chips IGBT

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Máquina Bonder de Troqueles para Resistencias

Descripción de producto

Descripción General del Equipo

El equipo está diseñado para el pick-and-place (P&P) de chips FRD, IGBT, resistencias y pestañas de soldadura. Puede operar como una unidad independiente o integrarse en una línea de varias máquinas para procesamiento secuencial. Las aplicaciones objetivo incluyen electrónica automotriz, energía renovable, controles industriales, electrodomésticos y transporte ferroviario.

 

Puntos Destacados

• Reemplazo automático del módulo de dedal, resolviendo el problema de las grandes diferencias en los tamaños de los chips;

• Intercambio automático de obleas y expansión de película, compatible con obleas de 8" a 12";

• Plataforma de alimentación personalizada que admite cuatro métodos de alimentación: película azul, bandeja, alimentador y tolva vibratoria; con corte y conformado automático de pestañas de soldadura;

• Seis juegos de boquillas diseñados para grandes diferencias de tamaño, con cambio automático de boquillas.

 

Parámetros Técnicos

Nombre del Parámetro Valores del Parámetro
Tiempo de Ciclo 4000ms (Dependiente del producto)
Precisión de Colocación XY ±10μm @ 3σ (Precisión del equipo, la precisión real del producto depende de los materiales entrantes)
Rango Theta ±1°@3σ
Control de Fuerza 20g-300g
Tamaño del Die 0.15×0.15mm-15×15mm
Grosor del Die Grosor: ≥70um
NTC Tape & Reel, Alimentador Electrónico
Capacidad 2000-4000 piezas/h (Dependiendo de la densidad de la matriz de la plantilla)
Cargador Gel-PAK de 4 pulgadas, Wafer-PAK (Personalizable)
Tamaño de Oblea 12 pulgadas (Compatible con versiones anteriores de 10 pulgadas, 8 pulgadas)
Calibración Theta Automática ±10°
Ancho del Transportador 500*350mm (Personalizable)
Sistema PR 256 Niveles de Gris
Resolución 1920 píxeles × 2560 píxeles (Personalizable)
Precisión PR 5M (1920×2560 píxeles) FOV (16mm; ×1, ×2, ×4)
Dimensiones 1600×1250×2000mm (L×A×H)
Peso 2000kg