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| Markenbezeichnung: | UW |
| MOQ: | 1 SATZ |
| Preis: | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Ausrüstungsübersicht
Die Ausrüstung ist für die Auswahl und Platzierung (P&P) von FRD, IGBT-Chips, Widerständen und Lötflächen ausgelegt.Es kann als eigenständige Einheit betrieben werden oder in eine Mehrmaschinenlinie für die sequentielle Verarbeitung integriert werdenZu den Zielanwendungen gehören Automobilelektronik, erneuerbare Energien, industrielle Steuerungen, Haushaltsgeräte und Schienenverkehr.
Höhepunkte
• Automatischer Austausch von Fingerfingermodulen, der das Problem großer Unterschiede in der Chipgröße löst;
• Automatischer Waferwechsel und Filmvergrößerung, kompatibel mit 8"~12" Wafern;
• Individuelle Fütterungsplattform, die vier Fütterungsmethoden unterstützt: blauer Film, Tablett, Fütterung und Vibrationsschüssel; mit automatischem Schneiden und Formen von Lötflächen;
• Sechs Sätze für große Größenunterschiede mit automatischem Schaltvorgang.
Technische Parameter
| Name der Parameter | Parameterwerte |
| Zykluszeit | 4000 ms (abhängig vom Produkt) |
| XY-Platzierungsgenauigkeit | ±10μm @ 3σ (Genauigkeit der Ausrüstung, tatsächliche Produktgenauigkeit hängt von den eingehenden Materialien ab) |
| Theta-Bereich | ±1°@3σ |
| Kraftkontrolle | 20 g bis 300 g |
| Die Größe | 0.15 × 0,15 mm 15 × 15 mm |
| Die Dicke | Stärke: ≥ 70 μm |
| NTC | Band und Rolle, elektronische Zuführung |
| Kapazität | 2000-4000 Stück/h (abhängig von der Dichte der Jig-Matrix) |
| Zeitschrift | 4 Zoll Gel-PAK, Wafer-PAK (anpassbar) |
| Wafergröße | 12 Zoll (zurückwärts kompatibel mit 10 Zoll, 8 Zoll) |
| Auto-Theta-Kalibrierung | ±10° |
| Breite des Förderers | 500*350 mm (anpassbar) |
| PR-System | 256 Graustufen |
| Entschließung | 1920 Pixel × 2560 Pixel (anpassbar) |
| PR-Genauigkeit | 5M(1920×2560 Pixel)FOV(16mm;×1,×2,×4) |
| Abmessungen | 1600 × 1250 × 2000 mm (L × W × H) |
| Gewicht | 2000 kg |
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