محصولات
خونه / محصولات / تجهیزات بسته بندی و آزمایش نیمه هادی /

تجهیزات پیش سینتر سازی دقیق برای تراشه های SiC درجه اتومبیل

تجهیزات پیش سینتر سازی دقیق برای تراشه های SiC درجه اتومبیل

نام تجاری: UW
مقدار تولیدی: 1SET
قیمت: قابل مذاکره
شرایط پرداخت: T/T
اطلاعات دقیق
گواهی:
CE ISO
زمان چرخه:
4000ms (بسته به محصول)
کنترل نیرو:
20-300 گرم
اندازه قالب:
0.15×0.15mm-15×15mm
ظرفیت:
1000 عدد در ساعت (بسته به تراکم ماتریس جیگ)
عرض نوار نقاله:
200 * 350 میلی متر (قابل تنظیم)
سیستم روابط عمومی:
256 مقیاس خاکستری
جزئیات بسته بندی:
جعبه کارتن / جعبه چوبی
برجسته کردن:

Precision Pre Sintering Die Bonder (پيش سنجش دقيق),تجهیزات پیش سینتر سازی,تراشه های SiC در تجهیزات Bonding

,

Pre Sintering Die Bonder Equipment

,

SiC Chips Die Bonder Equipment

توضیحات محصول

خلاصه تجهیزات

این تجهیزات با یک پلت فرم دو محرک گانتری و یک پلت فرم تغذیه سفارشی، سازگار با حلقه های گسترش، تغذیه کنندگان، Wafer PAK و کاسه های ارتعاش تنظیم شده است.مي تونه از انواع مواد و فرآيندها استفاده کنه، از جمله پسته نقره و فیلم نقره، و مناسب برای تراشه های SiC درجه خودرو، DTS، کلیپ ها، NTC ها، مقاومت ها و غیره است.

 

نکات برجسته

  • اتصال قدرتمند و دقیق: نیروی 30kgf + دمای بالا 250°C
  • پشتیبانی دو مرحله ای: پاست نقره / فیلم نقره ای
  • سیستم گانتری کاملا اتوماتیک
  • تنظیمات تغذیه انعطاف پذیر

پارامترهای فنی

نام پارامتر مقادیر پارامتر
زمان چرخه 4000ms (بسته به محصول)
دقت قرار دادن XY ±15μm @ 3σ (دقیقیت استاندارد ملامت؛ دقت واقعی محصول به مواد ورودی بستگی دارد)
محدوده تتا ±1° @3σ
کنترل نیروی 20 تا 300 گرم
اندازه کاشی 0.15×0.15mm-15×15mm
ضخامت ≥ 70um
NTC نوار و ریل، تغذیه الکترونیکی
ظرفیت 1000 عدد/ساعت (با توجه به تراکم ماتریس جیگ)
مجله 4 اینچ ژل بسته بندی، وافر بسته بندی (تخصیص پذیر)
عرض کانویر 200*350mm (تخصیص پذیر)
سیستم روابط عمومی 256 رنگ خاکستری
قطعنامه 1920 پیکسل×2560 پیکسل (تخصیص پذیر)
دقت روابط عمومی 5M ((1920×2560 پیکسل) FOV ((16mm؛×1,×2,×4)
ابعاد (L × W × H) 1600×1250×2000mm (L×W×H)
وزن 2000kg