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自動車級 SiCチップのための精密前シントリング・ダイ・ボンダー機器

自動車級 SiCチップのための精密前シントリング・ダイ・ボンダー機器

ブランド名: UW
MOQ: 1セット
価格: 交渉可能
支払条件: T/T
詳細情報
証明:
CE ISO
サイクルタイム:
4000ms (製品によって異なります)
力制御:
20g~300g
サイズは死ぬ:
0.15×0.15mm-15×15mm
容量:
1000 個/h (治具のマトリックスの密度に応じて)
コンベヤ幅:
200*350mm (カスタマイズ可能)
広報体制:
256 グレースケール
パッケージの詳細:
カートン箱/木箱
ハイライト:

精密 プレシンタリング ダイ ボンダー

,

プレシンタリング・ダイ・ボンダー装置

,

SiCチップは

製品の説明

装置概要

本装置は、デュアルドライブガントリープラットフォームとカスタムフィーディングプラットフォームを搭載し、拡張リング、フィーダー、ウェーハパック、バイブレーターボウルに対応しています。銀ペーストや銀フィルムを含む様々な材料やプロセスに対応でき、車載グレードSiCチップ、DTS、クリップ、NTC、抵抗器などに適しています。

 

主な特徴

  • 強力&高精度ボンディング:30kgfフォース + 250℃高温
  • デュアルプロセス対応:銀ペースト / 銀フィルム
  • 完全自動ガントリーシステム
  • 柔軟なフィーディング構成

技術パラメータ

パラメータ名 パラメータ値
サイクルタイム 4000ms(製品に依存)
XY配置精度 ±15μm @ 3σ(標準ダイ精度;実際の製品精度は供給材料に依存)
Theta範囲 ±1° @3σ
フォース制御 20g-300g
ダイサイズ 0.15×0.15mm-15×15mm
ダイ厚さ ≥ 70um
NTC テープ&リール、電子フィーダー
容量 1000個/時(ジグマトリックス密度に依存)
マガジン 4インチGel-PAK、Wafer-PAK(カスタマイズ可能)
コンベヤ幅 200*350mm(カスタマイズ可能)
PRシステム 256グレースケール
解像度 1920ピクセル×2560ピクセル(カスタマイズ可能)
PR精度 5M(1920×2560ピクセル)FOV(16mm ×1, ×2, ×4)
寸法(長さ×幅×高さ) 1600×1250×2000mm(長さ×幅×高さ)
重量 2000kg