装置概要
本装置は、デュアルドライブガントリープラットフォームとカスタムフィーディングプラットフォームを搭載し、拡張リング、フィーダー、ウェーハパック、バイブレーターボウルに対応しています。銀ペーストや銀フィルムを含む様々な材料やプロセスに対応でき、車載グレードSiCチップ、DTS、クリップ、NTC、抵抗器などに適しています。
主な特徴
技術パラメータ
| パラメータ名 | パラメータ値 |
| サイクルタイム | 4000ms(製品に依存) |
| XY配置精度 | ±15μm @ 3σ(標準ダイ精度;実際の製品精度は供給材料に依存) |
| Theta範囲 | ±1° @3σ |
| フォース制御 | 20g-300g |
| ダイサイズ | 0.15×0.15mm-15×15mm |
| ダイ厚さ | ≥ 70um |
| NTC | テープ&リール、電子フィーダー |
| 容量 | 1000個/時(ジグマトリックス密度に依存) |
| マガジン | 4インチGel-PAK、Wafer-PAK(カスタマイズ可能) |
| コンベヤ幅 | 200*350mm(カスタマイズ可能) |
| PRシステム | 256グレースケール |
| 解像度 | 1920ピクセル×2560ピクセル(カスタマイズ可能) |
| PR精度 | 5M(1920×2560ピクセル)FOV(16mm ×1, ×2, ×4) |
| 寸法(長さ×幅×高さ) | 1600×1250×2000mm(長さ×幅×高さ) |
| 重量 | 2000kg |