|
| Merknaam: | UW |
| MOQ: | 1SET |
| Prijs: | Bespreekbaar |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
Overzicht van de apparatuur
Deze uitrusting is geconfigureerd met een dubbele aandrijving en een aangepast voedingsplatform, compatibel met uitbreidingsringen, voeders, Wafer PAK en trillingsschalen.Het kan een verscheidenheid aan materialen en processen aan, met inbegrip van zilveren pasta en zilveren folie, en is geschikt voor SiC-chips, DTS's, clips, NTC's, weerstanden, enz. van automobielklasse.
Hoogtepunten
Technische parameters
| Naam van de parameter | Parameterwaarden |
| Cyclustijd | 4000 ms (afhankelijk van het product) |
| XY-plaatsingsnauwkeurigheid | ±15 μm @ 3σ (Standaarddruknauwkeurigheid; de werkelijke productnauwkeurigheid is afhankelijk van het inkomende materiaal) |
| Theta-bereik | ±1° @3σ |
| Krachtcontrole | 20 g tot 300 g |
| Stempelgrootte | 0.15 × 0,15 mm-15 × 15 mm |
| De dikte van de matras | ≥ 70um |
| NTC | Tape & Reel, elektronische voeder |
| Capaciteit | 1000 stuks/uur (afhankelijk van de dichtheid van de jigmatrix) |
| Magazine | 4 inch Gel-PAK, Wafer-PAK (aanpasbaar) |
| Breedte van de transportband | 200 x 350 mm (aanpasbaar) |
| PR-systeem | 256 Grayscale |
| Resolutie | 1920 pixel × 2560 pixel (aanpasbaar) |
| PR-nauwkeurigheid | 5M(1920×2560pixel) FOV(16mm;×1,×2,×4) |
| Afmetingen (L × W × H) | 1600 × 1250 × 2000 mm (L × W × H) |
| Gewicht | 2000 kg |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
