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| Nome da marca: | UW |
| MOQ: | 1 CONJUNTO |
| Preço: | Negociável |
| Condições de pagamento: | T/T |
Visão Geral do Equipamento
Este equipamento é configurado com uma plataforma de pórtico de acionamento duplo e uma plataforma de alimentação personalizada, compatível com anéis de expansão, alimentadores, Wafer PAK e tigelas vibratórias. Ele pode lidar com uma variedade de materiais e processos, incluindo pasta de prata e filme de prata, e é adequado para chips SiC de grau automotivo, DTS, clipes, NTCs, resistores, etc.
Destaques
Parâmetros Técnicos
| Nome do Parâmetro | Valores do Parâmetro |
| Tempo de Ciclo | 4000ms (Dependente do produto) |
| Precisão de Posicionamento XY | ±15μm @ 3σ (Precisão de die padrão; a precisão real do produto depende dos materiais de entrada) |
| Faixa Theta | ±1° @3σ |
| Controle de Força | 20g-300g |
| Tamanho do Die | 0.15×0.15mm-15×15mm |
| Espessura do Die | ≥ 70um |
| NTC | Fita e Reel, Alimentador Eletrônico |
| Capacidade | 1000 pcs/h (Dependendo da densidade da matriz do gabarito) |
| Revista | Gel-PAK de 4 polegadas, Wafer-PAK (Personalizável) |
| Largura do Transportador | 200*350mm (Personalizável) |
| Sistema PR | 256 Tons de Cinza |
| Resolução | 1920pixel×2560pixel (Personalizável) |
| Precisão PR | 5M(1920×2560pixel) FOV(16mm；×1,×2,×4) |
| Dimensões (C×L×A) | 1600×1250×2000mm (C×L×A) |
| Peso | 2000kg |
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