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| Nombre De La Marca: | UW |
| MOQ: | 1 juego |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | T/T |
Descripción general del equipo
Este equipo está configurado con una plataforma de pórtico de doble accionamiento y una plataforma de alimentación personalizada, compatible con anillos de expansión, alimentadores, Wafer PAK y cuencos vibratorios.Puede manejar una variedad de materiales y procesos, incluida la pasta de plata y la película de plata, y es adecuada para chips SiC de grado automotriz, DTS, clips, NTC, resistencias, etc.
Lo más destacado
Parámetros técnicos
| Nombre del parámetro | Valores del parámetro |
| Tiempo del ciclo | 4000 ms (dependiendo del producto) |
| Precisión de colocación XY | ±15μm @ 3σ (precisión estándar de la matriz; la precisión real del producto depende de los materiales entrantes) |
| Rango Theta | ±1° @3σ |
| Control de la fuerza | 20 a 300 g |
| Tamaño de la matriz | 0.15 × 0,15 mm 15 × 15 mm |
| El espesor de la matriz | ≥ 70um |
| NTC | Cintas y bobinas, alimentador electrónico |
| Capacidad | 1000 piezas/h (dependiendo de la densidad de la matriz de la pieza) |
| Periódico | 4 pulgadas de gel-PAK, Wafer-PAK (personalizable) |
| Ancho del transportador | Se trata de un sistema de control de la velocidad. |
| Sistema de relaciones públicas | 256 Escala de grises |
| Resolución | 1920 píxeles×2560 píxeles (se puede personalizar) |
| Precisión de las relaciones públicas | 5M(1920×2560 píxeles) FOV(16mm;×1,×2,×4) |
| Dimensiones (L × W × H) | Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2. |
| Peso | 2 000 kg |
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