Huis
over ons
Bedrijfprofiel
fabrieksreis
kwaliteitscontrole
producten

Lasers en Lasmachines

EV-batterijproductieapparatuur

3C Industrieproductieapparatuur

automotive productiemachines

laser solderend materiaal

Lasersweismachine voor kunststof

Apparatuur voor de productie van waterstofbrandstofcellen

Sensorproductiemachine

Machine voor het maken van relais

Lasapparatuur voor optische communicatie-industrie

Medische Apparatuur Lasapparatuur

Verpakkings- en testapparatuur voor halfgeleiders

Fotovoltaïsche laserapparatuur
gevallen
nieuws
contacteer ons
english english
français français
Deutsch Deutsch
Italiano Italiano
Русский Русский
Español Español
português português
Nederlandse Nederlandse
ελληνικά ελληνικά
日本語 日本語
한국 한국
العربية العربية
हिन्दी हिन्दी
Türkçe Türkçe
indonesia indonesia
tiếng Việt tiếng Việt
ไทย ไทย
বাংলা বাংলা
فارسی فارسی
polski polski
huis
over ons
Bedrijfprofiel
fabrieksreis
kwaliteitscontrole
producten

Lasers en Lasmachines

EV-batterijproductieapparatuur

3C Industrieproductieapparatuur

automotive productiemachines

laser solderend materiaal

Lasersweismachine voor kunststof

Apparatuur voor de productie van waterstofbrandstofcellen

Sensorproductiemachine

Machine voor het maken van relais

Lasapparatuur voor optische communicatie-industrie

Medische Apparatuur Lasapparatuur

Verpakkings- en testapparatuur voor halfgeleiders

Fotovoltaïsche laserapparatuur
gevallen
nieuws
contacteer ons
producten
Huis / Producten / Verpakkings- en testapparatuur voor halfgeleiders /

Dual Drive Gantry Platform Die Bonder Machine met aangepast voedingssysteem

Dual Drive Gantry Platform Die Bonder Machine met aangepast voedingssysteem

Dual Drive Gantry Platform Die Bonder Machine met aangepast voedingssysteem

Merknaam: UW
MOQ: 1SET
Prijs: Bespreekbaar
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Productomschrijving
Detailinformatie
Certificering:
CE ISO
Cyclustijd:
1,5 s (afhankelijk van product)
Nauwkeurigheid van XY-plaatsing:
±20μm @ 3σ (standaard matrijsnauwkeurigheid)
Matrijsrotatie:
±0,5° @ 3σ (Afhankelijk van product)
Maatbereik:
200 x 250 mm
Verbindende kracht:
20-300 g (aanpasbaar)
Oplossing:
5472pixel × 3648pixel (aanpasbaar)
Verpakking Details:
Kartonnen doos/Houten kist
Markeren:

Gantierplatform Die Bonder Machine

,

Gepersonaliseerd voedingssysteem

Productomschrijving

 

 

Labels: 

die-bonder apparatuur  

apparatuur voor de halfgeleiderindustrie  

machines voor de halfgeleiderindustrie

Verwante producten
High Speed Laser Drilling Machine 300mm/S voor beeldschermglas en glaswerk

High Speed Laser Drilling Machine 300mm/S voor beeldschermglas en glaswerk

Praatje Nu
Picoseconde Laser Wafersnijmachine Tot 8 Inch Formaat Hoge Precisie

Picoseconde Laser Wafersnijmachine Tot 8 Inch Formaat Hoge Precisie

Praatje Nu
Precisie Pre-sintering Die Bonder Apparatuur voor Automotive SiC-chips

Precisie Pre-sintering Die Bonder Apparatuur voor Automotive SiC-chips

Praatje Nu
Op maat gemaakte automatische die bonder machine voor FRD IGBT-chipresistoren

Op maat gemaakte automatische die bonder machine voor FRD IGBT-chipresistoren

Praatje Nu
Multihead Die Bonder-apparatuur voor optische modules / HDMI USB-connectoren

Multihead Die Bonder-apparatuur voor optische modules / HDMI USB-connectoren

Praatje Nu
Snelkoppeling
Huis Over ons producten Gevallen Nieuws Contacteer ons
Snel contact

Adres

UW Building 101, blok A, nr. 18 Rongsha Road, Shatian Community, Kengzi Street, Pingshan District, Shenzhen

Tel.

Onze Nieuwsbrief
Abonneer u op onze nieuwsbrief voor kortingen en meer.
Privacybeleid |  Sitemap  | De Goede Kwaliteit van China Lasers en Lasmachines Leverancier. Copyright © 2026 Shenzhen Unite Winners Laser System Co., Ltd. . Alle rechten voorbehoudena.