製品
ホーム / 製品 / 半導体パッケージング・テスト装置 /

デュアルドライブガントリープラットフォーム オーダーメイドの給餌システムを持つダイボンダーマシン

デュアルドライブガントリープラットフォーム オーダーメイドの給餌システムを持つダイボンダーマシン

ブランド名: UW
MOQ: 1セット
価格: 交渉可能
支払条件: T/T
詳細情報
証明:
CE ISO
サイクルタイム:
1.5秒(製品により異なります)
XY配置精度:
±20μm @ 3σ(標準金型精度)
金型の回転:
±0.5° @ 3σ (製品による)
サイズ範囲:
200*250mm
結合力:
20-300g (カスタマイズ可能)
解決:
5472ピクセル×3648ピクセル(カスタマイズ可能)
パッケージの詳細:
カートン箱/木箱
ハイライト:

ゲントリー・プラットフォーム・ダイ・ボンダー・マシン

,

パーソナライズされた食育システム

製品の説明

装置概要

本装置は、デュアルドライブガントリープラットフォームとカスタムフィーディングシステムを採用しています。Gel-Pak、Wafer Pak、ブリスタートレイ、特殊治具に対応しており、ポンプソース業界のマイクロアセンブリ用途に適しています。

 

主な特徴

  • 複数コンポーネント対応:SAC、PBS、PBCコンポーネントの同時配置に対応します。
  • 高配置精度:標準構成で±20μmまで対応します。
  • 精密配列:COSチップおよびはんだプリフォームのトレイイング/配列が可能です。
  • 多用途シムハンドリング:大小両方のシムの配置に対応します。

技術仕様

パラメータ名 仕様
サイクルタイム 1.5秒(製品による)
XY配置精度 ±20μm @ 3σ(標準ダイ精度)
ダイ回転 ±0.5° @ 3σ(製品による)
ダイサイズ 0.15×0.15mm - 5×5mm(製品によりレンズ交換が必要)
ダイ厚さ 0.076 - 1mm(3 - 40mil、標準)最小 0.05mm(2mil、オプション)
リードフレームサイズ L: 100-300mm; W: 40-90mm(<40mmの場合はカスタマイズが必要); H: 0.1-0.8mm(標準)、0.8 - 2.0mm(オプション)トレイサイズ
(製品により顧客提供) サイズ範囲
200*250mm アライメント基準
センタークランプ、Y方向エッジアライメント ボンディングフォース
20-300g(カスタマイズ可能) ピックアップ方法
ブリスタートレイ、メタル製トレイ PRシステム
256グレースケール 解像度
5472ピクセル × 3648ピクセル(カスタマイズ可能) PR精度
FOV(16.4mmX10.9mm) 角度許容誤差
±0.1° 寸法
W: 1240mm; H: 1550mm; D: 1800mm(最終製品による) 重量
1500KG(最終製品による)