装置概要
本装置は、デュアルドライブガントリープラットフォームとカスタムフィーディングシステムを採用しています。Gel-Pak、Wafer Pak、ブリスタートレイ、特殊治具に対応しており、ポンプソース業界のマイクロアセンブリ用途に適しています。
主な特徴
技術仕様
| パラメータ名 | 仕様 |
| サイクルタイム | 1.5秒(製品による) |
| XY配置精度 | ±20μm @ 3σ(標準ダイ精度) |
| ダイ回転 | ±0.5° @ 3σ(製品による) |
| ダイサイズ | 0.15×0.15mm - 5×5mm(製品によりレンズ交換が必要) |
| ダイ厚さ | 0.076 - 1mm(3 - 40mil、標準)最小 0.05mm(2mil、オプション) |
| リードフレームサイズ | L: 100-300mm; W: 40-90mm(<40mmの場合はカスタマイズが必要); H: 0.1-0.8mm(標準)、0.8 - 2.0mm(オプション)トレイサイズ |
| (製品により顧客提供) | サイズ範囲 |
| 200*250mm | アライメント基準 |
| センタークランプ、Y方向エッジアライメント | ボンディングフォース |
| 20-300g(カスタマイズ可能) | ピックアップ方法 |
| ブリスタートレイ、メタル製トレイ | PRシステム |
| 256グレースケール | 解像度 |
| 5472ピクセル × 3648ピクセル(カスタマイズ可能) | PR精度 |
| FOV(16.4mmX10.9mm) | 角度許容誤差 |
| ±0.1° | 寸法 |
| W: 1240mm; H: 1550mm; D: 1800mm(最終製品による) | 重量 |
| 1500KG(最終製品による) |