Многофункциональное фотоэлектрическое лазерное оборудование для вскрытия аккумуляторной пленки BC Battery Laser Film Opening Equipment

Введение оборудования

Лазерная система оборудования использует мгновенный высокоэнергетический лазер для достижения абляции и испарения, выборочно удаляя маски или диэлектрические пленки.и используется для удаления слоя BSG из обозначенных областей пластинок с батареямиОн поддерживает автоматическую систему погрузки и разгрузки, совместимую с системой AGV на месте клиента.Кассеты-носители автоматически загружаются из AGV на погрузочный конвейер оборудования; кремниевые пластинки автоматически подбираются с кассет, доставляются непосредственно на лазерную маркировочную станцию, маркируются лазером после визуального позиционирования CCD,и затем отправляется на разгрузочную кассету через разгрузочную конвейерную лентуЗатем полные кассеты транспортируются конвейером на AGV на месте.

Основные моменты

• Многофункциональная помощь для повышения производительности процессов

• Система охлаждения платформы, установленная внизу: предотвращает помехи высокой температуры для лучшей производительности процесса.
• Патентованное специальное устройство для удаления пыли: использует всасывающую конвекцию для повышения чистоты.
• Поддерживает обнаружение фрагментов, микро трещин и AOI.

• Технология лазерной обработки для различных пленочных структур

• Диверсифицированные технологические пути для различных материалов слоя маски.
• Настраиваемые лазерные источники для оптимального соответствия спроса.

• Технология гомогенизации больших точечных лучей

• Обеспечивает равномерное распределение энергии.
• Сохраняет стабильное и последовательное массовое производство с большим размером точки.

• Уникальный дизайн для уменьшения дефектов передачи

• Специальное канавчатое ремень и прямое соединение двигателя: стабильная работа, предотвращение загрязнения пылью.
• Новый плоский ремень: предотвращает царапины и вмятины.
• С помощью воздушного ножа она уносит мусор и предотвращает микро-трещины.

• Многогранный дизайн для высокой совместимости

• Совместима с несколькими способами погрузки/разгрузки и носителями различных спецификаций.
• Дизайн подъема и вращения с специальным хранилищем для пустых кассет.
• Поддерживает обнаружение фрагментов, микро трещин и AOI.

• Технология точного графического управления

• Контроль импульса: точная изоляция области N/P.
• Высокая точность позиционирования.
• Разработка алгоритма визуального ИИ.
• Лазерная обработка для различных пленочных структур, разнообразные технологические маршруты и настраиваемые лазерные источники.

Технические параметры