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| ブランド名: | UW |
| MOQ: | 1セット |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払条件: | T/T |
装置紹介
装置のレーザーシステムは、瞬時の高エネルギー密度レーザーを使用してアブレーションと蒸発を実現し、マスクまたは誘電体膜を選択的に除去し、バッテリーウェーハの指定された領域からBSG層を除去するために使用されます。自動ロード・アンロードシステムをサポートし、顧客のオンサイトAGVシステムと互換性があります。キャリアカセットはAGVから装置のロードコンベアベルトに自動ロードされ、シリコンウェーハはカセットから自動的にピックアップされ、レーザーマーキングステーションに直接搬送され、CCDビジュアルポジショニング後にレーザーマーキングされ、アンロードコンベアベルトを介してアンロードカセットに送られます。その後、フルカセットはコンベアベルトによってオンサイトAGVに輸送されます。
ハイライト
技術パラメータ
| 装置性能 | 仕様パラメータ |
| 動作モード | オフラインモード |
| 適用バッテリーサイズ | 最大230*230mmに対応（セミセルカスタマイズ可能） |
| 適用バッテリー厚さ | 150±50μm |
| ロード/アンロード方法 | AGVロボット対応 |
| グラフィック精度 | ±15μm |
| ポジショニング精度 | エッジグリッピング精度（繰り返し精度）：182mmで≤±15μm；ポイントグリッピング精度：182mmで≤±10μm |
| 機械容量例 |
理論容量：（レーザーフィルム除去グラフィック処理時間に基づく） シングルレーザーパス：182*91サイズで>7200個/時；182*105サイズで>6000個/時 デュアルレーザーパス：182*91サイズで>7500個/時；182*105サイズで>7000個/時 |
| フラグメント率 | ≤0.02% |
| 構成 | デュアルトラック4ヘッドまたはデュアルトラック2ヘッド |
| スポットサイズ | スクエアフラットトップ均一化スポット、サイズは100～500μmでカスタマイズ可能。 |
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