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Equipo de ensamblaje por inyección de múltiples cabezas para módulos ópticos / conectores USB HDMI

Equipo de ensamblaje por inyección de múltiples cabezas para módulos ópticos / conectores USB HDMI

Nombre De La Marca: UW
MOQ: 1 juego
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Certificación:
CE ISO
Tiempo de ciclo:
3s-12s (Dependiendo del producto)
Precisión de colocación:
±3 @3σ (Dependiendo del producto)
Exactitud angular:
±0,5° @3σ (Dependiendo del producto)
Tamaño de la bandeja:
Cliente proporcionado
Fuerza de unión:
20-300 g (personalizable)
Ancho de vía estándar:
40-90 mm (personalizable)
Detalles de empaquetado:
Caja de cartón/caja de madera
Resaltar:

Equipo de ensamblaje por muesca con cabeza múltiple

,

Los módulos ópticos son el equipo de Bonder.

Descripción de producto

Descripción General del Equipo

Este equipo está diseñado para el ensamblaje de alta precisión de módulos ópticos, conectores HDMI/USB, sensores, dispositivos ópticos, módulos de fuente de luz y módulos de controlador.

 

Puntos Destacados

  • Ensamblaje de alta precisión: Guías lineales silenciosas clase SP con una rectitud inferior a 2 µm; compensación de movimiento por interferómetro láser; precisión de colocación ±0.8 µm; repetibilidad ±0.4 µm. Soporta temporización rápida y de alta precisión de 6 pulsos en 100 ms, asegurando una precisión constante en las unidades de producción y minimizando la degradación de la precisión por componentes en movimiento.
  • Reducción de juicios erróneos: Circuitos de aire de microflujo independientes por boquilla permiten la detección de bucles individuales, reduciendo los falsos juicios del sistema.
  • Fuerte compatibilidad: Soporta simultáneamente la colocación de chips ópticos y chips eléctricos.
  • Soporte profesional: Un equipo de visión dedicado proporciona soluciones de posicionamiento personalizadas, eficientes y precisas para diversos productos.
  • Personalización: Actualizable a un bonder eutéctico con la adición de un módulo eutéctico.

Especificaciones

Nombre del Parámetro Valor del Parámetro
Tiempo de Ciclo 3s-12s (Dependiendo del producto)
Precisión de Colocación ±3 @3σ (Dependiendo del producto)
Precisión Angular ±0.5° @3σ (Dependiendo del producto)
Tamaño del Die 0.15×0.15mm - 5×5mm (Se requiere cambio de lente según el producto)
Grosor del Die 0.076 - 1mm (3 - 40mil, Estándar). Mín. 0.05mm (2mil, Opcional)
Tamaño del Lead Frame L: 100 - 300mm; W: 40 - 90mm (Se requiere personalización para <40mm). H: 0.1-0.8mm (Estándar), 0.8-2.0mm (Opcional)Tamaño de la Bandeja
Proporcionado por el cliente Tamaño de la Oblea
Compatible con obleas de 6-8 pulgadas (Paquetes de 2 y 4 pulgadas) Calibración Automática de θ
Rango de ±15° Corrección Angular Máxima de Oblea
360° Fuerza de Unión
20-300g (Personalizable) Ancho de Pista Estándar
40-90mm (Personalizable) Sistema PR
256 Escalas de Gris / Detección de Bordes Resolución
1920 píxeles × 2560 píxeles (Personalizable) Precisión PR
5M (1920×2560 píxeles) FOV (16mm; ×1, ×2, ×4) Tolerancia Angular
±0.1 Dimensiones
An: 1630mm; Al: 1160mm; Pr: 1500mm (Sujeto al producto final) Peso
1200KG (Sujeto al producto final)