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| Markenbezeichnung: | UW |
| MOQ: | 1 SATZ |
| Preis: | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Ausrüstungsübersicht
Diese Ausrüstung ist für die hochpräzise Montage von optischen Modulen, HDMI/USB-Anschlüssen, Sensoren, optischen Geräten, Lichtquellenmodulen und Treibermodulen ausgelegt
Höhepunkte
Spezifikationen
| Name der Parameter | Parameterwert |
| Zykluszeit | 3s-12s (je nach Produkt) |
| Genauigkeit der Platzierung | ±3 @3σ (je nach Produkt) |
| Winkelgenauigkeit | ±0,5° @3σ (je nach Produkt) |
| Die Größe | 0.15 × 0,15 mm - 5 × 5 mm (Linsenwechsel je nach Produkt erforderlich) |
| Die Dicke | 0.076 - 1 mm (3 - 40 Mil, Standard). Min. 0,05 mm (2 Mil, optional) |
| Größe des Bleiframms | L: 100 - 300 mm; W: 40 - 90 mm (Anpassung für <40 mm erforderlich). H: 0,1-0,8 mm (Standard), 0,8-2,0 mm (optional) |
| Traygröße | Kunden zur Verfügung gestellt |
| Wafergröße | Kompatibel mit 6-8 Zoll Waffeln (2 Zoll, 4 Zoll Waffelpackungen) |
| Auto θ-Kalibrierung | ±15° Bereich |
| Max Wafer Winkelkorrektur | 360° |
| Bindungskraft | 20 bis 300 g (Anpassbar) |
| Standardspurbreite | 40 bis 90 mm (anpassbar) |
| PR-System | 256 Graustufen / Randerkennung |
| Entschließung | 1920 Pixel × 2560 Pixel (anpassbar) |
| PR-Genauigkeit | 5M (1920×2560 Pixel) FOV (16mm;×1,×2,×4) |
| Winkelverträglichkeit | ±0.1 |
| Abmessungen | W: 1630 mm; H: 1160 mm; D: 1500 mm (abhängig vom Endprodukt) |
| Gewicht | 1200 kg (abhängig vom Endprodukt) |
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