装置概要
本装置は、光学モジュール、HDMI/USBコネクタ、センサー、光学デバイス、光源モジュール、ドライバモジュールなどの高精度組立用に設計されています。
主な特長
仕様
| パラメータ名 | パラメータ値 |
| サイクルタイム | 3秒~12秒(製品による) |
| 配置精度 | ±3 @3σ(製品による) |
| 角度精度 | ±0.5° @3σ(製品による) |
| ダイサイズ | 0.15×0.15mm~5×5mm(製品によりレンズ交換が必要) |
| ダイ厚さ | 0.076~1mm(3~40mil、標準)。最小0.05mm(2mil、オプション) |
| リードフレームサイズ | 長さ:100~300mm、幅:40~90mm(40mm未満の場合はカスタマイズが必要)。高さ:0.1~0.8mm(標準)、0.8~2.0mm(オプション)トレイサイズ |
| 顧客提供 | ウェーハサイズ |
| 6~8インチウェーハ(2インチ、4インチワッフルパック)に対応 | 自動θキャリブレーション |
| ±15°範囲 | 最大ウェーハ角度補正 |
| 360° | ボンディングフォース |
| 20~300g(カスタマイズ可能) | 標準トラック幅 |
| 40~90mm(カスタマイズ可能) | PRシステム |
| 256階調/エッジ検出 | 解像度 |
| 1920ピクセル×2560ピクセル(カスタマイズ可能) | PR精度 |
| 5M(1920×2560ピクセル)FOV(16mm、×1、×2、×4) | 角度許容誤差 |
| ±0.1 | 寸法 |
| 幅:1630mm、高さ:1160mm、奥行き:1500mm(最終製品による) | 重量 |
| 1200KG(最終製品による) |