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オプティカルモジュール/HDMIUSBコネクタのためのマルチヘッド・ダイ・ボンダー機器

オプティカルモジュール/HDMIUSBコネクタのためのマルチヘッド・ダイ・ボンダー機器

ブランド名: UW
MOQ: 1セット
価格: 交渉可能
支払条件: T/T
詳細情報
証明:
CE ISO
サイクルタイム:
3秒~12秒(製品によって異なります)
配置精度:
±3@3σ(製品により異なります)
角の正確さ:
±0.5°@3σ(製品による)
トレイのサイズ:
提供される顧客
結合力:
20-300g (カスタマイズ可能)
標準線路幅:
40-90mm (カスタマイズ可能)
パッケージの詳細:
カートン箱/木箱
ハイライト:

多頭型ダイボンダー装置

,

オプティカル モジュール ダイ ボンダー 機器

製品の説明

装置概要

本装置は、光学モジュール、HDMI/USBコネクタ、センサー、光学デバイス、光源モジュール、ドライバモジュールなどの高精度組立用に設計されています。

 

主な特長

  • 高精度組立:直角度2μm以内のSPクラスサイレントリニアガイド、レーザー干渉計によるモーション補償、±0.8μmの配置精度、±0.4μmの繰り返し精度。100msあたり6パルスの高速・高精度タイミングをサポートし、生産ユニット全体で一貫した精度を確保し、可動部品による精度低下を最小限に抑えます。
  • 誤判定の低減:ノズルごとに独立したマイクロフローエア回路により、個別のループ検出が可能になり、システムの誤判定を低減します。
  • 強力な互換性:光学チップと電気チップの配置を同時にサポートします。
  • 専門的なサポート:専任のビジョンチームが、様々な製品に対してカスタマイズされた、効率的で正確な位置決めソリューションを提供します。
  • カスタマイズ:ユーテックモジュールを追加することで、ユーテックボンダーにアップグレード可能です。

仕様

パラメータ名 パラメータ値
サイクルタイム 3秒~12秒(製品による)
配置精度 ±3 @3σ(製品による)
角度精度 ±0.5° @3σ(製品による)
ダイサイズ 0.15×0.15mm~5×5mm(製品によりレンズ交換が必要)
ダイ厚さ 0.076~1mm(3~40mil、標準)。最小0.05mm(2mil、オプション)
リードフレームサイズ 長さ:100~300mm、幅:40~90mm(40mm未満の場合はカスタマイズが必要)。高さ:0.1~0.8mm(標準)、0.8~2.0mm(オプション)トレイサイズ
顧客提供 ウェーハサイズ
6~8インチウェーハ(2インチ、4インチワッフルパック)に対応 自動θキャリブレーション
±15°範囲 最大ウェーハ角度補正
360° ボンディングフォース
20~300g(カスタマイズ可能) 標準トラック幅
40~90mm(カスタマイズ可能) PRシステム
256階調/エッジ検出 解像度
1920ピクセル×2560ピクセル(カスタマイズ可能) PR精度
5M(1920×2560ピクセル)FOV(16mm、×1、×2、×4) 角度許容誤差
±0.1 寸法
幅:1630mm、高さ:1160mm、奥行き:1500mm(最終製品による) 重量
1200KG(最終製品による)