προϊόντα
Σπίτι / προϊόντα / Semiconductor Packaging and Testing Equipment /

多头芯片粘合设备用于光模块/HDMI USB连接器

多头芯片粘合设备用于光模块/HDMI USB连接器

Ονομασία μάρκας: UW
MOQ: 1 ΣΕΤ
Τιμή: Διαπραγματεύσιμος
Όροι πληρωμής: T/T
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Πιστοποίηση:
CE ISO
Ώρα κύκλου:
3s-12s (Ανάλογα με το προϊόν)
Ακρίβεια τοποθέτησης:
±3 @3σ (Ανάλογα με το προϊόν)
Γωνιακή ακρίβεια:
±0,5° @3σ (Ανάλογα με το προϊόν)
Μέγεθος δίσκου:
Πελάτης παρεχόμενος
Δύναμη συγκόλλησης:
20-300 γρ. (Προσαρμόσιμο)
Τυπικό πλάτος τροχιάς:
40-90 mm (Προσαρμόσιμο)
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Κουτί από χαρτόνι/Ξύλινο κουτί
Επισημαίνω:

多头芯片粘合设备

,

光模块芯片粘合设备

Περιγραφή προϊόντων

Επισκόπηση Εξοπλισμού

Αυτός ο εξοπλισμός έχει σχεδιαστεί για τη συναρμολόγηση οπτικών μονάδων, συνδετήρων HDMI/USB, αισθητήρων, οπτικών συσκευών, μονάδων πηγής φωτός και μονάδων οδηγού με υψηλή ακρίβεια

 

Κύρια Χαρακτηριστικά

  • Συναρμολόγηση υψηλής ακρίβειας: αθόρυβοι γραμμικοί οδηγοί κλάσης SP με ευθύτητα εντός 2 μm. αντιστάθμιση κίνησης με παρεμβολόμετρο λέιζερ. ακρίβεια τοποθέτησης ±0,8 μm. επαναληψιμότητα ±0,4 μm. Υποστηρίζει γρήγορη, υψηλής ακρίβειας χρονισμό 6 παλμών σε 100 ms, διασφαλίζοντας σταθερή ακρίβεια σε μονάδες παραγωγής και ελαχιστοποιώντας την υποβάθμιση της ακρίβειας από κινούμενα εξαρτήματα.
  • Μειωμένη λανθασμένη κρίση: Ανεξάρτητα κυκλώματα αέρα μικροροής ανά ακροφύσιο επιτρέπουν την ατομική ανίχνευση βρόχου, μειώνοντας τα ψευδή αποτελέσματα του συστήματος.
  • Ισχυρή συμβατότητα: Υποστηρίζει ταυτόχρονα την τοποθέτηση οπτικών και ηλεκτρικών τσιπ.
  • Επαγγελματική υποστήριξη: Μια εξειδικευμένη ομάδα όρασης παρέχει προσαρμοσμένες, αποτελεσματικές και ακριβείς λύσεις τοποθέτησης για διάφορα προϊόντα.
  • Προσαρμογή: Αναβαθμίσιμο σε ευτηκτικό συγκολλητή με την προσθήκη ευτηκτικής μονάδας.

Προδιαγραφές

Όνομα Παραμέτρου Τιμή Παραμέτρου
Χρόνος Κύκλου 3s-12s (Ανάλογα με το προϊόν)
Ακρίβεια Τοποθέτησης ±3 @3σ (Ανάλογα με το προϊόν)
Γωνιακή Ακρίβεια ±0,5° @3σ (Ανάλογα με το προϊόν)
Μέγεθος Τσιπ 0,15×0,15mm - 5×5mm (Απαιτείται αλλαγή φακού ανάλογα με το προϊόν)
Πάχος Τσιπ 0,076 - 1mm (3 - 40mil, Τυπικό). Ελάχ. 0,05mm (2mil, Προαιρετικό)
Μέγεθος Πλαισίου Επαφών Μ: 100 - 300mm; Π: 40 - 90mm (Απαιτείται προσαρμογή για <40mm). Υ: 0,1-0,8mm (Τυπικό), 0,8-2,0mm (Προαιρετικό)Μέγεθος Δίσκου
Παρέχεται από τον Πελάτη Μέγεθος Δίσκου Πυριτίου
Συμβατό με δίσκους πυριτίου 6-8 ιντσών (συσκευασίες 2 ιντσών, 4 ιντσών) Αυτόματη Βαθμονόμηση Γωνίας
Εύρος ±15° Μέγιστη Διόρθωση Γωνίας Δίσκου Πυριτίου
360° Δύναμη Συγκόλλησης
20-300g (Προσαρμόσιμη) Τυπικό Πλάτος Τροχιάς
40-90mm (Προσαρμόσιμο) Σύστημα PR
256 Κλίμακες του Γκρι / Ανίχνευση Άκρων Ανάλυση
1920pixel×2560pixel (Προσαρμόσιμο) Ακρίβεια PR
5M (1920×2560pixel) FOV (16mm;×1,×2,×4) Γωνιακή Ανοχή
±0,1 Διαστάσεις
Π: 1630mm; Υ: 1160mm; Β: 1500mm (Υπόκειται σε τελικό προϊόν) Βάρος
1200KG (Υπόκειται σε τελικό προϊόν)