装置紹介
本機は、ペロブスカイト、光吸収層、または金属電極層の加工にピコ秒レーザーを採用しています。短パルス高ピークレーザー駆動により、材料表面へのスクライビング時にエッジにクレーターがなく、制御可能で安定した加工結果を実現します。TCO基板を損傷することなく、ターゲット膜層を精密な深さまで正確に位置決めして除去でき、スクライブされた溝は底面の優れた平坦性と一貫性を備えています。
ハイライト
レーザー
| IR/グリーン/UVピコ秒レーザー | 出力 |
| 5~60W、オプション | 適用セルサイズ |
| 600×600mm(カスタマイズ可能) | 直線度 |
| <5μm/m | 位置決め精度 |
| ±5μm | 繰り返し位置決め精度 |
| ±2μm | デッドゾーン |
| <100μm | スポット形状 |
| 正方形または円形スポット | 線幅 |
| 20~100μm、調整可能 | 装置寸法(長さ×幅×高さ) |
| 2500*2000*2500mm | |