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| ブランド名: | UW |
| MOQ: | 1セット |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払条件: | T/T |
装置紹介
自社開発レーザーおよび光学系を採用し、ペロブスカイトのスクライビングおよびペロブスカイト層のエッジクリーニング用に設計された装置です。まず超短パルスレーザーで切断・改質を行い、次にCO₂レーザーでウェーハ分離を行い、欠けや割れのない高品質な加工を実現します。
ハイライト
・切断用に自社開発のピコ秒レーザー、分割用に自社開発の半導体レーザーを採用し、統合されたUW切断・分割光学出力ヘッドを搭載。 ・機械全体がモジュール式で柔軟な設計で、操作が簡単。 ・自動焦点およびアライメントビジョンモジュールを搭載し、正確な識別と位置決めを実現。 ・分割後の欠けが極めて少なく、マイクロクラックがなく、高い切断品質と高い加工効率を実現。
技術パラメータ
装置性能
仕様
動作モード
| 手動および自動生産モードの両方に対応 | 適用サイズ |
| 製品サイズに合わせてカスタマイズ可能 | レーザー |
| 切断：UW-Ps-100；分割：UW-915-200 | 光学システム |
| UW自社開発の統合切断・分割光学出力ヘッドを搭載 | 適用厚さ |
| 1-8 mm（カスタマイズ可能） | ロード・アンロード方法 |
| 手動ロード・アンロード、上下生産ラインとの接続可能 | 欠けサイズ |
| ＜5μm | 直線度 |
| ±5μm | 機械寸法 |
| 1800*1400*2300mm | |
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