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| Marchio: | UW |
| MOQ: | 1SET |
| Prezzo: | Negoziabile |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Introduzione all'attrezzatura
Questa attrezzatura, che utilizza laser e strutture di percorso ottico sviluppate in proprio, è progettata per la scrittura della perovskite e la pulizia dei bordi dello strato di perovskite.Prima utilizza un laser ultra veloce per il taglio e la modifica, seguita da laser a CO2 per la separazione dei wafer, ottenendo una lavorazione di alta qualità senza frantumi e senza crepe.
I punti salienti
・Adotta un laser a picosecondi sviluppato autonomamente per il taglio e un laser a semiconduttori sviluppato autonomamente per la spaccatura, dotato di una testa di uscita ottica integrata per il taglio e la spaccatura UW.
・L'intera macchina è modulare e flessibile, con un funzionamento semplice.
・Equipaggiato con un modulo di messa a fuoco automatica e di allineamento per l'identificazione e il posizionamento accurati.
・L'abbattimento dopo la spaccatura è estremamente minimo, senza micro crepe, alta qualità di taglio e elevata efficienza di lavorazione.
Parametri tecnici
| Performance dell'apparecchiatura | Specificità |
| Modalità di funzionamento | Compatibile con le modalità di produzione manuale e automatica |
| Dimensione applicabile | Personalizzabile in base alle dimensioni del prodotto |
| Laser | Taglio: UW-Ps-100; Fragmentazione: UW-915-200 |
| Sistema ottico | Equipaggiato con testa di uscita ottica integrata di taglio e di scissione auto-sviluppata da UW |
| Spessore applicabile | 1-8 mm (personalizzabile) |
| Metodo di carico e scarico | Caricamento e scarico manuali, connessi con linee di produzione superiori e inferiori |
| Dimensione del frammento | < 5 μm |
| Diritta | ± 5 μm |
| Dimensioni della macchina | 1800*1400*2300 mm |
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