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| Nombre De La Marca: | UW |
| MOQ: | 1 juego |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | T/T |
Introducción del equipo
Este equipo, que utiliza láseres y estructuras de vías ópticas desarrolladas por el propio fabricante, está diseñado para raspar perovskita y limpiar los bordes de la capa de perovskita.Primero utiliza láser ultrarrápido para cortar y modificar, seguido por el láser de CO2 para la separación de obleas, logrando un procesamiento de alta calidad sin astillas ni grietas.
Lo más destacado
・Adopta un láser de picosegundos para cortar y un láser de semiconductores para dividir, equipado con una cabeza de salida óptica de corte y división UW integrada.
・Toda la máquina tiene un diseño modular y flexible con una operación sencilla.
・Equipado con un módulo de visión de enfoque automático y alineación para una identificación y posicionamiento precisos.
・Extremadamente mínimo astillamiento después de la división, sin micro grietas, alta calidad de corte y alta eficiencia de procesamiento.
Parámetros técnicos
| Rendimiento del equipo | Especificaciones |
| Modo de funcionamiento | Compatible con los modos de producción manual y automática |
| Tamaño aplicable | Personalizable según el tamaño del producto |
| El láser | El corte es UW-Ps-100; el corte es UW-915-200. |
| Sistema óptico | Equipado con cabeza de salida óptica de corte y división integrada desarrollada por UW |
| espesor aplicable | 1-8 mm (se puede personalizar) |
| Método de carga y descarga | Carga y descarga manuales, conectables con líneas de producción superiores e inferiores |
| Tamaño de las astillas | < 5 μm |
| La rectitud | ± 5 μm |
| Las dimensiones de la máquina | Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo. |
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