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| Nom De Marque: | UW |
| MOQ: | 1SET |
| Prix: | Négociable |
| Conditions De Paiement: | T/T |
Introduction de l'équipement
Adoptant des lasers et des structures de chemin optique auto-développés, cet équipement est conçu pour le marquage de pérovskites et le nettoyage des bords de la couche de pérovskite. Il utilise d'abord un laser ultra-rapide pour la découpe et la modification, suivi d'un laser CO₂ pour la séparation des plaquettes, permettant un traitement de haute qualité sans éclats ni fissures.
Points forts
・Adopte un laser picoseconde auto-développé pour la découpe et un laser à semi-conducteurs auto-développé pour la séparation, équipé d'une tête de sortie optique intégrée pour la découpe et la séparation UW.
・L'ensemble de la machine présente une conception modulaire et flexible avec une opération simple.
・Équipé d'un module de vision d'auto-focalisation et d'alignement pour une identification et un positionnement précis.
・Éclats extrêmement minimes après séparation, pas de micro-fissures, haute qualité de découpe et haute efficacité de traitement.
Paramètres techniques
| Performances de l'équipement | Spécifications |
| Mode de fonctionnement | Compatible avec les modes de production manuels et automatiques |
| Taille applicable | Personnalisable selon la taille du produit |
| Laser | Découpe : UW-Ps-100 ; Séparation : UW-915-200 |
| Système optique | Équipé d'une tête de sortie optique intégrée auto-développée UW pour la découpe et la séparation |
| Épaisseur applicable | 1-8 mm (personnalisable) |
| Méthode de chargement et de déchargement | Chargement et déchargement manuels, connectable aux lignes de production supérieures et inférieures |
| Taille des éclats | ＜5μm |
| Rectitude | ±5μm |
| Dimensions de la machine | 1800*1400*2300mm |
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