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| Nome da marca: | UW |
| MOQ: | 1 CONJUNTO |
| Preço: | Negociável |
| Condições de pagamento: | T/T |
Introdução ao equipamento
Adotando lasers e estruturas de vias ópticas desenvolvidas por si, este equipamento é concebido para a esgrima de perovskita e limpeza de bordas da camada de perovskita.Primeiro usa laser ultra-rápido para corte e modificação, seguido de laser de CO2 para separação de wafers, alcançando um processamento de alta qualidade sem chipping e sem rachaduras.
Destaques
・Adopta laser de picossegundos auto-desenvolvido para corte e laser de semicondutores auto-desenvolvido para divisão, equipado com uma cabeça de saída óptica de corte e divisão UW integrada.
・Toda a máquina apresenta um design modular e flexível com uma operação simples.
・Equipado com um módulo de visão de autofoco e alinhamento para identificação e posicionamento precisos.
・Fragmentação extremamente mínima após a divisão, sem micro-fissuras, alta qualidade de corte e alta eficiência de processamento.
Parâmetros técnicos
| Desempenho do equipamento | Especificações |
| Modo de operação | Compatível com modos de produção manuais e automáticos |
| Tamanho aplicável | Personalizável de acordo com o tamanho do produto |
| Laser | Corte: UW-Ps-100; divisão: UW-915-200 |
| Sistema óptico | Equipado com cabeça de saída óptica de corte e divisão integrada desenvolvida pela UW |
| Espessura aplicável | 1-8 mm (personalizável) |
| Método de carregamento e descarregamento | Carregamento e descarregamento manuais, ligáveis a linhas de produção superiores e inferiores |
| Tamanho do fragmento | < 5 μm |
| Direcção | ± 5 μm |
| Dimensões da máquina | 1800*1400*2300 mm |
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