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| Markenbezeichnung: | UW |
| MOQ: | 1 SATZ |
| Preis: | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Geräteeinführung
Diese Ausrüstung, die selbst entwickelte Laser und optische Pfadstrukturen verwendet, ist für das Ritzen von Perowskit und die Kantenreinigung der Perowskitschicht konzipiert. Sie verwendet zuerst einen Ultrakurzpulslaser zum Schneiden und Modifizieren, gefolgt von einem CO₂-Laser zur Wafertrennung, wodurch eine hochwertige Verarbeitung ohne Abplatzungen und Risse erzielt wird.
Highlights
・Verwendet selbst entwickelten Pikosekundenlaser zum Schneiden und selbst entwickelten Halbleiterlaser zum Trennen, ausgestattet mit einem integrierten UW-Schneid- und Trenn-Optik-Ausgangskopf.
・Die gesamte Maschine verfügt über ein modulares und flexibles Design mit einfacher Bedienung.
・Ausgestattet mit einem automatischen Fokussierungs- und Ausrichtungs-Vision-Modul zur genauen Identifizierung und Positionierung.
・Extrem minimale Abplatzungen nach dem Trennen, keine Mikrorisse, hohe Schnittqualität und hohe Verarbeitungseffizienz.
Technische Parameter
| Leistung der Ausrüstung | Spezifikationen |
| Betriebsmodus | Kompatibel mit manuellen und automatischen Produktionsmodi |
| Anwendbare Größe | Anpassbar an die Produktgröße |
| Laser | Schneiden: UW-Ps-100; Trennen: UW-915-200 |
| Optisches System | Ausgestattet mit UW selbst entwickeltem integriertem Schneid- und Trenn-Optik-Ausgangskopf |
| Anwendbare Dicke | 1-8 mm (anpassbar) |
| Lade- und Entlademethode | Manuelles Be- und Entladen, anschließbar an obere und untere Produktionslinien |
| Abplatzungsgröße | ＜5μm |
| Geradheit | ±5μm |
| Maschinenabmessungen | 1800*1400*2300mm |
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