|
| Merknaam: | UW |
| MOQ: | 1SET |
| Prijs: | Bespreekbaar |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
Introductie apparatuur
Deze apparatuur, die gebruik maakt van zelfontwikkelde lasers en optische padstructuren, is ontworpen voor het scriben van perovskiet en het reinigen van de randen van de perovskietlaag. Het gebruikt eerst een ultralage laser voor snijden en modificatie, gevolgd door een CO₂-laser voor waferseparatie, wat resulteert in hoogwaardige verwerking zonder chippen en zonder scheuren.
Hoogtepunten
・Gebruikt zelfontwikkelde picoseconde laser voor snijden en zelfontwikkelde halfgeleiderlaser voor splitsen, uitgerust met een geïntegreerde UW snij- en splitsoptische outputkop.
・De hele machine heeft een modulair en flexibel ontwerp met eenvoudige bediening.
・Uitgerust met een automatische focus- en uitlijningsvisiemodule voor nauwkeurige identificatie en positionering.
・Extreem minimaal chippen na splitsen, geen micro-scheuren, hoge snijkwaliteit en hoge verwerkingsefficiëntie.
Technische parameters
| Prestaties van de apparatuur | Specificaties |
| Bedieningsmodus | Compatibel met zowel handmatige als automatische productiemodi |
| Toepasselijke grootte | Aanpasbaar aan productgrootte |
| Laser | Snijden: UW-Ps-100; Splitsen: UW-915-200 |
| Optisch systeem | Uitgerust met UW zelfontwikkelde geïntegreerde snij- en splitsoptische outputkop |
| Toepasselijke dikte | 1-8 mm (aanpasbaar) |
| Laad- en losmethode | Handmatig laden en lossen, aansluitbaar op bovenste en onderste productielijnen |
| Chippen grootte | ＜5μm |
| Rechtheid | ±5μm |
| Afmetingen machine | 1800*1400*2300mm |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
