Disegno modulare Perovskite P2 P3 Laser Scribing Machine Alta precisione di posizione

Introduzione all'attrezzatura

Questa macchina adotta un laser a picosecondi per processare strati di perovskite, strati assorbitori di luce o strati di elettrodi metallici. Azionata da un laser ad alta potenza a impulsi brevi, garantisce l'assenza di crateri ai bordi durante la marcatura sulla superficie del materiale, fornendo risultati di lavorazione controllabili e stabili. Può posizionare e rimuovere con precisione gli strati di film target a una profondità precisa senza danneggiare il substrato TCO, e le scanalature marcate presentano un'eccellente planarità e consistenza sul fondo.

Punti salienti

• Laser e design ottico sviluppati internamente; larghezza della linea di marcatura regolabile da 20-100 µm, cratere P2 <50 nm, cratere P3 <100 nm.Design generale modulare e flessibile; P2/P3 integrati in un'unica macchina per un facile utilizzo.Tracciamento visivo ad alta precisione e trasmissione meccanica flessibile ad alta velocità, zona morta <100 µm ottenibile.
• Sistemi di estrazione polvere, soffiatura aria, posizionamento visivo e tracciamento fuoco sviluppati indipendentemente.
• Sistema a doppio percorso ottico sviluppato internamente per l'elaborazione a stazione singola, che consente la marcatura P2/P3.Sistema di purificazione del gas opzionale: realizza la purificazione ciclica del gas per rimuovere acqua, ossigeno e gas organici, raggiungendo livelli di H₂O e O₂ inferiori a 1 PPM.
• Camera sigillata (glove box) opzionale: realizzata in acciaio inossidabile o acrilico, riempita con gas inerte, dotata di porte per guanti e guanti per l'operazione.
• Struttura meccanica composta da piattaforma in marmo e motore lineare ad alta precisione, che supporta il sistema ottico e gli accessori di processo.
• Sistema ottico: composto da laser ultraveloce, espansore di fascio, riflettore, DOE, lente di focalizzazione e altri componenti.
• Parametri tecnici
• Prestazioni dell'attrezzatura
• Specifiche

Laser