Modular Design Perovskite P2 P3 Máquina de Escrever a Laser Alta Posição de Precisão

Introdução ao Equipamento

Esta máquina adota um laser picosegundo para processar perovskita, camadas absorventes de luz ou camadas de eletrodos metálicos. Impulsionado por laser de alta potência de pulso curto, garante a ausência de crateras nas bordas ao riscar a superfície do material, proporcionando resultados de processamento controláveis e estáveis. Pode posicionar e remover com precisão as camadas de filme alvo a uma profundidade precisa sem danificar o substrato TCO, e as ranhuras riscadas apresentam excelente planicidade e consistência no fundo.

Destaques

• Laser e design óptico autodesenvolvidos; largura da linha de risco ajustável de 20-100µm, cratera P2 <50nm, cratera P3 <100nm.Design geral modular e flexível; P2/P3 integrado em uma máquina para fácil operação.Rastreamento visual de alta precisão e transmissão de mecanismo flexível de alta velocidade, zona morta <100µm alcançável.
• Sistemas independentes de extração de poeira, sopro de ar, posicionamento visual e rastreamento de foco autodesenvolvidos.
• Sistema óptico duplo autodesenvolvido para processamento em estação única, permitindo o risco P2/P3.Sistema de purificação de gás opcional: realiza purificação cíclica de gás para remover água, oxigênio e gases orgânicos, atingindo nível de H₂O e O₂ abaixo de 1PPM.
• Câmara selada (glove box) opcional: feita de aço inoxidável ou acrílico, preenchida com gás inerte, equipada com portas e luvas para operação.
• Estrutura mecânica composta por plataforma de mármore e motor linear de alta precisão, transportando o sistema óptico e gabaritos de processo.
• Sistema óptico: composto por laser ultrarrápido, expansor de feixe, refletor, DOE, lente de foco e outros componentes.
• Parâmetros Técnicos
• Desempenho do Equipamento
• Especificações

Laser